- 信息報(bào)價(jià)
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芯片/電子元器件封裝保護(hù)加固，紫外線光固化，峻茂支持多重固化工藝，多種粘度流動(dòng)性，顏色，耐高溫，要求不同價(jià)格不同，歡迎參考峻茂芯片加溫固化膠07月03日 -
180.00元諾克6910FPC和IC封裝UV膠水 本產(chǎn)品用于柔性電路板（flexible printed circuit boards）與各種平板顯示器（flat panel displ相連接部位的封裝，還可用于電路板上驅(qū)動(dòng)IC的封裝。通過(guò)對(duì)以上..03月09日
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150.00元紫外線uv膠產(chǎn)品說(shuō)明 Hanstars漢思HS-300系列紫外光固化膠是單組份,低粘度紫外光固化的結(jié)構(gòu)膠.主要用于塑膠、玻璃、金屬自粘及與其他材料的互粘； 特性： 1.高強(qiáng)都、高性能、單組分、紫07月18日
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59.00元石膏工藝品硅膠是雙組份室溫硫化硅橡膠，主要用于樹(shù)脂工藝品，不飽和樹(shù)脂工藝品，石膏工藝品，蠟燭工藝品，POLI工藝品，文化石，歐式構(gòu)件，樹(shù)脂石膏腰線，建筑裝飾裝潢，砂巖浮雕，文物復(fù)制，..09月06日
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59.00元UV電子膠水，又稱紫外固化膠、無(wú)影膠，是一種以丙烯酸酯類為基礎(chǔ)的單組分膠粘劑，需通過(guò)紫外線（波長(zhǎng)通常為365nm~400nm）照射引發(fā)固化反應(yīng)。其主要成分包括齊聚物（預(yù)聚物）、活性稀釋單體、..09月06日
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59.00元品概敘 本產(chǎn)品是一種雙組分低粘度復(fù)合有機(jī)硅材料，設(shè)計(jì)用于IGBT封裝保護(hù)。按重量比1:1比例混合后在加溫固化成柔軟的表面帶粘性的膠體。耐高溫，耐嚴(yán)寒，耐溫范圍-50~200℃，且具有優(yōu)異的抗機(jī)械..09月06日
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59.00元硅膠制品是由液體硅膠和固化劑交聯(lián)反應(yīng)后固化形成的，其中液體硅膠的原材料主要成分是白炭黑，固化劑有有機(jī)錫固化劑和鉑金固化劑兩種，一般加成型硅膠使用的是無(wú)味的鉑金固化劑，縮合型硅膠使..09月05日
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59.00元耐高溫粘接密封膠是一款專為電子元器件、燈具和醫(yī)療器械等高要求應(yīng)用設(shè)計(jì)的密封材料，具備長(zhǎng)期耐220度高溫的性能，同時(shí)確保了材料的耐老化性，操作簡(jiǎn)便的單組份配方，以及通過(guò)ROHS認(rèn)證的環(huán)保..09月05日
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59.00元黑色熱固膠，塑料粘接和金屬粘接都適用，粘度適中，高觸變，可低溫?zé)峁蹋贚CP，PC，金屬等材料上具有出色的粘結(jié)強(qiáng)度。 三防漆，能夠進(jìn)行濕氣二次固化，多種粘度可選擇具有藍(lán)色熒光，方便在線..09月05日
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59.00元890屬于一種單組份、低粘度的三防漆，具有突出的“防潮”、“防鹽霧”、“防霉”性能；本產(chǎn)品操作簡(jiǎn)單：適用于刷涂、噴涂、浸涂多種工藝，固化速度快，對(duì)各種電路板有良好的附著力。其固化后成一層..09月05日
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59.00元適用于多種塑料粘接，包括ABS 、PMMA、PC、PSU、FR4等。固化快，多粘度可選，耐老化，提高生產(chǎn)效率。 適用于玻璃粘接，塑料粘接，高粘接強(qiáng)度，粘度適中，低收縮包括LCP 、 PET 、 ?PC 等. 黑..09月05日
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190.00元890屬于一種單組份、低粘度的三防漆，具有突出的“防潮”、“防鹽霧”、“防霉”性能；本產(chǎn)品操作簡(jiǎn)單：適用于刷涂、噴涂、浸涂多種工藝，固化速度快，對(duì)各種電路板有良好的附著力。其固化后成一層..09月05日
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190.00元當(dāng)該產(chǎn)品暴露于紫外光下，加熱或使用表面活化劑缺氧的情況下均會(huì)固化。該膠粘劑適合于大部分材料的粘接。固化后，產(chǎn)品變得堅(jiān)韌易彎曲，使它具有極好的耐振動(dòng)和抗沖擊性能。在工業(yè)應(yīng)用中主要用..09月05日
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190.00元貼片膠 是一種單組份，快速固化的環(huán)氧膠粘劑，用于SMT制程線路板上元器件的固定粘接，又名紅膠、貼片紅膠、SMT紅膠等。 產(chǎn)品特性： 1.單組份、快速固化 2.操作簡(jiǎn)單，可用于刮膠或點(diǎn)膠 3.粘接..09月05日
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190.00元耐高溫粘接密封膠是一款專為電子元器件、燈具和醫(yī)療器械等高要求應(yīng)用設(shè)計(jì)的密封材料，具備長(zhǎng)期耐220度高溫的性能，同時(shí)確保了材料的耐老化性，操作簡(jiǎn)便的單組份配方，以及通過(guò)ROHS認(rèn)證的環(huán)保..09月05日
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190.00元底部填充膠 主要應(yīng)用于倒裝芯片，CSP和BGA,透過(guò)毛細(xì)流動(dòng)作用，形成均勻致且無(wú)空洞的底部填充層，分散由溫度沖擊和物理沖擊引起的應(yīng)力，提高組件的可靠性。 產(chǎn)品特性： 單組份快速固化；適用..09月05日
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190.00元攝像頭密封膠 產(chǎn)品描述 : 脫醇型有機(jī)硅透明密封膠,是一種室溫下吸收空氣中濕氣固化的中性有機(jī)硅密封材料，不可加溫固化。它對(duì)絕大多數(shù)材料均具有較好的密封性能，保護(hù)處在嚴(yán)苛條件下的電子產(chǎn)..09月05日
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190.00元底部填充膠 主要應(yīng)用于倒裝芯片，CSP和BGA,透過(guò)毛細(xì)流動(dòng)作用，形成均勻致且無(wú)空洞的底部填充層，分散由溫度沖擊和物理沖擊引起的應(yīng)力，提高組件的可靠性。 產(chǎn)品特性： 單組份快速固化；適用..09月05日
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190.00元底部填充膠 主要應(yīng)用于倒裝芯片，CSP和BGA,透過(guò)毛細(xì)流動(dòng)作用，形成均勻致且無(wú)空洞的底部填充層，分散由溫度沖擊和物理沖擊引起的應(yīng)力，提高組件的可靠性。 產(chǎn)品特性： 單組份快速固化；適用..09月05日
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190.00元耐高溫粘接密封膠是一款專為電子元器件、燈具和醫(yī)療器械等高要求應(yīng)用設(shè)計(jì)的密封材料，具備長(zhǎng)期耐220度高溫的性能，同時(shí)確保了材料的耐老化性，操作簡(jiǎn)便的單組份配方，以及通過(guò)ROHS認(rèn)證的環(huán)保..09月05日
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