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66.00元東莞市宏川電子錫膏源頭廠家錫膏分類 SMT錫膏 散熱器錫膏 LED錫膏 銅線燈錫膏 固晶錫膏 半導體錫膏 不銹鋼錫膏 貼片膠 助焊膏 有鉛錫膏 無鉛錫膏 無鹵錫膏 高溫錫膏 中溫錫膏 低溫錫膏09月06日
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268.00元型號:HC-904 合金:Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔點:217℃ 回流峰值溫度:230-250℃ 顆粒大小:25-45um/20-38um 金屬含量:88.5-89.5% 粘度:200±20Pa.S 符合法規要求:RoHS REACH 特點: ..09月04日
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158.00元型號:HC-900 合金:Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔點:217℃ 回流峰值溫度:230-250℃ 顆粒大小:25-45um/20-38um 金屬含量:88.5-89.5% 粘度:200±20Pa.S 符合法規要求:RoHS REACH 特點: ..09月04日
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無鉛中溫錫膏是一款環保免洗型錫膏,適用于對溫度要求較高而對抗疲勞強度要求較低的電子產品. 產品特點 01: 焊點較光亮、飽滿、均勻,有爬升特性 02: 易操作,印刷滾動性及落錫08月29日
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無鉛中溫錫膏是一款環保免洗型錫膏,適用于對溫度要求較高而對抗疲勞強度要求較低的電子產品. 產品特點 01: 焊點較光亮、飽滿、均勻,有爬升特性 02: 易操作,印刷滾動性及落錫08月29日
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焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成(FLUX &SOLDER POWDER) (一)、助焊劑的主要成份及其作用: A、活化劑(ACTIVATION):該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質的作用,..10月24日
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158.00元萬鑫達焊錫制品有限公司是專業從事電子焊料的研究、生產、銷售為一體的廠家,生產及銷售的有限責任公司,主要生產回收焊錫制品;無鉛錫條;錫條;錫線;焊錫膏;助焊擠;千住M705系列;愛法系列01月25日
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焊錫膏,通常也叫錫膏或者錫漿,主要是用于將金屬部件粘合在一起的混合物。焊錫膏檢測標準(部分)1、 CNS 2918-1968 焊錫膏2、 T/ZZB 2541-2021 無鉛焊錫膏3、 GM 9985774-2002 錫銀焊錫膏4..09月08日
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125.00元型號:HC-902 合金:Sn42Bi58 熔點:138℃ 回流峰值溫度:160-220℃ 顆粒大小:25-45um 金屬含量:88.5-89.5% 粘度:200±20Pa.S(可按客戶要求調整粘度) 符合法規要求:RoHS REACH 無..09月06日
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168.00元型號:HC-900 合金:Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔點:217℃ 回流峰值溫度:230-250℃ 顆粒大小:25-45um/20-38um 金屬含量:88.5-89.5% 粘度:200±20Pa.S 符合法規要求:RoHS REACH 特點: ..09月06日
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130.00元型號:HC-902 合金:Sn42Bi58 熔點:138℃ 回流峰值溫度:160-220℃ 顆粒大小:25-45um 金屬含量:88.5-89.5% 粘度:200±20Pa.S(可按客戶要求調整粘度) 符合法規要求:RoHS REACH 無..09月06日
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200.00元詳細說明 型號:HC-900 合金:Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔點:217℃ 回流峰值溫度:230-250℃ 顆粒大小:25-45um/20-38um 金屬含量:88.5-89.5% 粘度:200±20Pa.S 符合法規要求:RoHS ..09月04日
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300.00元型號:HC-904 合金:Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔點:217℃ 回流峰值溫度:230-250℃ 顆粒大小:25-45um/20-38um 金屬含量:88.5-89.5% 粘度:200±20Pa.S 符合法規要求:RoHS REACH 特點: ..09月04日
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120.00元型號:HC-902 合金:Sn42Bi58 熔點:138℃ 回流峰值溫度:160-220℃ 顆粒大小:25-45um 金屬含量:88.5-89.5% 粘度:200±20Pa.S 符合法規要求:RoHS REACH 特點: 1、低溫錫膏,熔..09月04日
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168.00元型號:HC-903 合金:Sn99Ag0.3Cu0.7 熔點:227℃ 回流峰值溫度:235-250℃ 顆粒大小:25-45um/20-38um 金屬含量:88.5-89.5% 粘度:200±20Pa.S 符合法規要求:RoHS REACH 特點: 1..09月04日
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型號:HC-902 合金:Sn42Bi58 熔點:138℃ 回流峰值溫度:160-220℃ 顆粒大小:25-45um 金屬含量:88.5-89.5% 粘度:200±20Pa.S 符合法規要求:RoHS REACH 特點: 1、低溫錫膏,熔..09月04日
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500.00元1、 目前業界最細的5號粉(15-25um)無鉛合金 2、 合金:Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔點:217℃ 3、 專門用于POP工藝(BGA上貼裝一層或兩層BGA) 4、 適用于特細間距的BGA或IC印刷。 5、 觸變性好..09月04日
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型號:HC-904 合金:Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔點:217℃ 回流峰值溫度:230-250℃ 顆粒大小:25-45um/20-38um 金屬含量:88.5-89.5% 粘度:200±20Pa.S 符合法規要求:RoHS REACH 特點: ..09月04日
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180.00元型號:HC-903 合金:Sn99Ag0.3Cu0.7 熔點:227℃ 回流峰值溫度:235-250℃ 顆粒大小:25-45um/20-38um 金屬含量:88.5-89.5% 粘度:200±20Pa.S 符合法規要求:RoHS REACH 特點: 1..09月04日
黃頁88網提供2025最新環保焊錫膏價格行情,提供優質及時的環保焊錫膏圖片、多少錢等信息。批發市場價格表的產品報價來源于共4家環保焊錫膏批發廠家/公司提供的1162843條信息匯總。