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中國光伏組件封裝材料行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r及前景規(guī)模預(yù)測報告2025 ~2031年★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★【全新修訂】：2025年8月【出版機構(gòu)】：中智信投研究網(wǎng)【內(nèi)容部分有刪減·詳細可參..09月11日 -
中國新型電子封裝材料市場供需調(diào)查與投資發(fā)展策略分析報告2021-2027年---------------------------------------【報告編號】 325783【出版日期】 2021年9月 【出版機構(gòu)】 中研華泰研究院【交..09月12日
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2023-2029年中國微電子封裝材料行業(yè)全景調(diào)研及市場前景預(yù)測報告 【報告編號】:31348 【出版時間】:2023年5月 【出版機構(gòu)】:中信博研研究網(wǎng) 【報告價格】:印刷版6500元 電子版6800元 印刷版+電..09月12日
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以非結(jié)晶體玻璃+填料+添加劑組成的高頻陶瓷材料，高介電常數(shù)，低介電插損，可以用銅/銀布線，主要有六大優(yōu)點：線寬小于50um可對應(yīng)，熱膨脹系數(shù)接近于Si，可埋入無源組件，適應(yīng)大電流及04月13日
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NGKED金屬高頻管殼，敝司代理NGKED的金屬管殼，前身為日本鑄友，百年公司品質(zhì)保證。各種法蘭材料可選的高散熱熱沉搭配百年陶瓷生產(chǎn)工藝，芯腔采用壓平工藝，無異物無凸起凹陷，良好的背04月13日
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1.00元NTK半導(dǎo)體集成電路用陶瓷封裝基座 關(guān)于半導(dǎo)體元器件領(lǐng)域，敝司代理日本NTK的各種封裝類型的陶瓷基座：LCC（Leadless Chip Carrier）；CPGA（Ceramic Pin Grid Array）；DIP（Dual in-line Pa..04月13日
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鋁碳化硅資料（AlSiC)的功率微波封裝體 鋁碳化硅（AlSiC）資料微波載波片鋁碳化硅資料是微波封裝的理想資料，在功率微波以及單片微波集成電路方面的使用已經(jīng)有超過30年的前史。 鋁碳化硅03月24日
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（AlSiC）鋁碳化硅IGBT基板是高鐵上必不可少的零件。鋁碳化硅復(fù)合資料是將碳化硅陶瓷與金屬鋁復(fù)合而成的新資料，將陶瓷與金屬的優(yōu)秀品質(zhì)齊集一身，熱導(dǎo)率高、熱膨脹系數(shù)低、比剛度好、03月24日
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中國新型電子封裝材料行業(yè)市場調(diào)查分析與前景咨詢報告2018-2024年 亞博中研研究院 () 【日期：2018-10-10】 【打印】 【關(guān)閉】 中國新型電子封裝材料行業(yè)市場調(diào)查分析與前景咨詢..10月10日
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全球與中國半導(dǎo)體封裝材料企業(yè)創(chuàng)新發(fā)展建議及投資轉(zhuǎn)型戰(zhàn)略研究報告2017-2023年 *(#)*電*(#)話*(#)*(0)*(1)*(0)*(-)*(8)*(4)*(8)*(2)*(5)*(7)*(9)*(1)*(#)* 【最新修訂】：2017年12月 【..12月06日
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中國新型電子封裝材料市場投融資創(chuàng)新模式分析與投資戰(zhàn)略規(guī)劃研究報告2017-2022版 *(#)*電*(#)話*(#)*(0)*(1)*(0)*(-)*(8)*(4)*(8)*(2)*(5)*(7)*(9)*(1)*(#)* 【最新修訂】：2017年5月 【..06月13日
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33.00元產(chǎn)品特性 導(dǎo)熱凝膠是一款具有可塑性無沉降的導(dǎo)熱材料，適用于厚度變化較大的散熱模組或元器件。其固有的膠粘特性，無需粘合層，同時具有良好的潤濕性，可以覆蓋住微觀不平整的表面從而使配合..09月12日
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33.00元產(chǎn)品固化后具有以下特點： 1.在-40℃~180℃環(huán)境下保持較好的韌性。 2.提供有效的機械沖擊和振動保護。 3.優(yōu)良的電氣性能，在較寬的工作溫度范圍。 4.良好的粘附性能。 ..09月12日
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33.00元產(chǎn)品特性 QK-8810T是一種單組份、紫外光和濕氣雙重固化、丙烯酸酯類膠粘劑。該產(chǎn)品專門針對電子元器件的三防披覆保護而設(shè)計。 ·可UV固化快速形成一層堅韌的涂層于線路板表面 ·不含溶劑，無..09月12日
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33.00元QK-3350UV是針對喇叭內(nèi) Mylar片與亞克力接著所研發(fā)的光硬化樹脂UV膠。在紫外光(365nm)的照射下，能迅速硬化業(yè)產(chǎn)生接著特性，硬化后的樹脂非常柔軟，成品完成后不會因 UV 固化過程而產(chǎn)生應(yīng)力拉..09月12日
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33.00元千京科技灌封膠粘劑特點： 1、室溫固化雙組分環(huán)氧絕緣灌封料。 2、固化放熱平緩，固化內(nèi)應(yīng)力低。 3、優(yōu)良的粘接性，力學(xué)性能優(yōu)良 4、電器絕緣性能優(yōu)良 5、耐化學(xué)侵蝕、耐水、耐介質(zhì)? 應(yīng)用行業(yè)..09月12日
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中國半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)運營模式分析與未來發(fā)展規(guī)劃建議報告2023 - 2028年 ≤≥≦≧□△▽≤≥≦≧□△▽≤≥≦≧□△▽≤≥≦≧【報告編號】: 224211【出版機構(gòu)】: 【北京中研信息研究所】【出版日期】: 【2023年04月..09月12日
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中國新型電子封裝材料市場發(fā)展現(xiàn)狀與前景方向調(diào)查報告2020-2025年 【報告編號】: 293474 【出版時間】: 2019年12月 【出版機構(gòu)】: 中研智業(yè)研究院 【交付方式】: EMIL電子版或特快專遞 【報..09月12日
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中國晶圓封裝材料市場規(guī)模與前景預(yù)測報告2025～2031年★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★【全新修訂】：2025年8月【出版機構(gòu)】：中智信投研究網(wǎng)【內(nèi)容部分有刪減·詳細可參中智信投研究網(wǎng)出版完整信息！..09月11日
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45.00元聯(lián)系人鮑經(jīng)理電子灌封膠就是主要的封裝材料，把構(gòu)成電子器件或集成電路的各個部件按規(guī)定的要求合理布置、組裝、連接、并與環(huán)境隔離從而得到保護的工藝，起作用是防止水分、塵埃及有害氣體對電..09月11日
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