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66.00元東莞市宏川電子錫膏源頭廠家錫膏分類 SMT錫膏 散熱器錫膏 LED錫膏 銅線燈錫膏 固晶錫膏 半導體錫膏 不銹鋼錫膏 貼片膠 助焊膏 有鉛錫膏 無鉛錫膏 無鹵錫膏 高溫錫膏 中溫錫膏 低溫錫膏09月09日 -
SK6658 系列 錫鉍低溫 錫膏 熔點 138 攝氏度 ， 屬于中等活性松香基無鉛免洗錫膏由低氧化度的無鉛球形焊料粉末和特殊溶劑組成，此錫膏成分含量符合 ROHS 指令要求，具有良好的環保性。09月09日
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LED 錫膏 是我司 專門為 LED 貼片工藝中常見問題 , 開發的一款專用無鉛錫膏。具有很高焊接能力，焊點光亮飽滿 、 焊點光亮、飽滿、均勻，有爬升特性 、 不會腐蝕 PC..09月09日
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SK6658系列低溫錫膏熔點138攝氏度，屬于中等活性松香基無鉛免洗錫膏由低氧化度的無鉛球形焊料粉末和特殊溶劑組成，此錫膏成分含量符合ROHS指令要求，具有良好的環保性。是我司專為SMT工藝09月09日
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低溫錫膏錫鉍合金熔點 138 ℃ ，由低氧化度的無鉛球形焊料粉末和特殊溶劑組成，此錫膏成分含量符合 ROHS 指令要求，具有良好的環保性。連續印刷時，其粘度和粘著力變化極少，壽命長，09月09日
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SOLDER COAT CO.,LTD中文名首達高公司，是一家總部位于日本名古屋市的焊錫公司，亦已有授權生產與SN100C合金產品的專利,并在日本、中國、越南、泰國等地設有生產工廠。主要產品有：錫膏，錫條..09月09日
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面議億鋮達工業有限公司是一家研制、生產、銷售焊錫材料及有關化工制品的廠家， 通過ISO9001國際質量體系及ISO14001國際環境管理體系認證，以錫膏、錫線、錫條、助焊劑為主要產品，傾力打造質優價..09月09日
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158.00元型號：HC-900 合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔點：217℃ 回流峰值溫度：230-250℃ 顆粒大小：25-45um/20-38um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法規要求：RoHS REACH 特點： ..09月09日
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適用于SMT工藝，免清洗， 印刷性及落錫性好， 對低至0.3mm間距焊盤也能完成精美的印刷； 連續印刷時，其粘度變化極小，鋼網上的操作壽命8小時之內仍不會變干，保持良好的印刷性能09月09日
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200.00元型號：HC-904 合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔點：217℃ 回流峰值溫度：230-250℃ 顆粒大小：25-45um/20-38um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法規要求：RoHS REACH 特點： ..09月09日
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型號：HC-902 合金：Sn42Bi58 熔點：138℃ 回流峰值溫度：160-220℃ 顆粒大小：25-45um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S（可按客戶要求調整粘度） 符合法規要求：RoHS REACH 無..09月09日
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128.00元型號：HC-900 合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔點：217℃ 回流峰值溫度：230-250℃ 顆粒大小：25-45um/20-38um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法規要求：RoHS REACH 特點： ..09月09日
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280.00元型號：HC-904 合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔點：217℃ 回流峰值溫度：230-250℃ 顆粒大小：25-45um/20-38um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法規要求：RoHS REACH 特點： ..09月09日
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型號：HC-902 合金：Sn42Bi58 熔點：138℃ 回流峰值溫度：160-220℃ 顆粒大小：25-45um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法規要求：RoHS REACH 特點： 1、低溫錫膏，熔..09月09日
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型號：HC-904 合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔點：217℃ 回流峰值溫度：230-250℃ 顆粒大小：25-45um/20-38um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法規要求：RoHS REACH 特點： ..09月09日
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500.00元1、 目前業界最細的5號粉（15-25um）無鉛合金 2、 合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔點：217℃ 3、 專門用于POP工藝（BGA上貼裝一層或兩層BGA） 4、 適用于特細間距的BGA或IC印刷。 5、 觸變性好..09月09日
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300.00元型號：HC-904 合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔點：217℃ 回流峰值溫度：230-250℃ 顆粒大小：25-45um/20-38um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法規要求：RoHS REACH 特點： ..09月09日
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180.00元型號：HC-903 合金：Sn99Ag0.3Cu0.7 熔點：227℃ 回流峰值溫度：235-250℃ 顆粒大小：25-45um/20-38um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法規要求：RoHS REACH 特點： 1..09月09日
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168.00元型號：HC-903 合金：Sn99Ag0.3Cu0.7 熔點：227℃ 回流峰值溫度：235-250℃ 顆粒大小：25-45um/20-38um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法規要求：RoHS REACH 特點： 1..09月09日
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200.00元詳細說明 型號：HC-900 合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔點：217℃ 回流峰值溫度：230-250℃ 顆粒大小：25-45um/20-38um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法規要求：RoHS ..09月09日
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