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66.00元東莞市宏川電子錫膏源頭廠家錫膏分類 SMT錫膏 散熱器錫膏 LED錫膏 銅線燈錫膏 固晶錫膏 半導體錫膏 不銹鋼錫膏 貼片膠 助焊膏 有鉛錫膏 無鉛錫膏 無鹵錫膏 高溫錫膏 中溫錫膏 低溫錫膏09月11日
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型號:HC-902 合金:Sn42Bi58 熔點:138℃ 回流峰值溫度:160-220℃ 顆粒大小:25-45um 金屬含量:88.5-89.5% 粘度:200±20Pa.S(可按客戶要求調整粘度) 符合法規要求:RoHS REACH 無..09月10日
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300.00元含銀無鉛錫膏已被廣大客戶采納的是含0.3銀的含銀無鉛錫膏,它獨有的低成本、高性價比的優勢得到市場廣泛推廣,為企業擺脫3.0銀高溫無鉛錫膏的高成本困惑。適合一般加工類、消費類電子12月08日
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200.00元鼎創牌有鉛焊錫膏(63/37焊錫膏)精選電解純錫精制而成的優質錫粉、成熟助焊劑配方,在真空密封、氮氣保護下生產出錫膏特性優良的有鉛錫膏。鼎創牌有鉛焊錫膏暢銷暢銷四川、成都、綿陽、12月08日
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300.00元<p style="text-align: left;"><img src="http://image8.huangye88.cn/ueditor/php/upload/2358787/image/20170710/1499670347110196.jpg" title="1499670..12月08日
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200.00元詳細說明 型號:HC-900 合金:Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔點:217℃ 回流峰值溫度:230-250℃ 顆粒大小:25-45um/20-38um 金屬含量:88.5-89.5% 粘度:200±20Pa.S 符合法規要求:RoHS ..09月11日
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Almit阿米特無鉛低銀焊錫膏,低溫焊錫膏,奧陸彌透低銀焊錫膏 【無鉛】 焊錫膏一覽表 SAC305 合金名稱 助焊劑名稱 特征 LFM-48 PZV 熔融溫度低,因此潤濕性良好。減少焊接空洞。焊接..09月11日
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【無鉛】 焊錫膏 【無鉛】 焊錫膏一覽表 SAC305 合金名稱 助焊劑名稱 特征 LFM-48 PZV 熔融溫度低,因此潤濕性良好。減少焊接空洞。焊接上各種母材的潤濕性良好 TM-HP 耐..09月11日
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無鹵對應產品 提供各種規格的無鹵對應產品。 通過選擇相應的規格產品,就能輕易地落實保護環境的理念。 無鹵對應產品一覽表 分類 助焊劑名稱 特征 鹵素分類 松香芯型焊錫..09月11日
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268.00元型號:HC-904 合金:Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔點:217℃ 回流峰值溫度:230-250℃ 顆粒大小:25-45um/20-38um 金屬含量:88.5-89.5% 粘度:200±20Pa.S 符合法規要求:RoHS REACH 特點: ..09月11日
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130.00元型號:HC-902 合金:Sn42Bi58 熔點:138℃ 回流峰值溫度:160-220℃ 顆粒大小:25-45um 金屬含量:88.5-89.5% 粘度:200±20Pa.S(可按客戶要求調整粘度) 符合法規要求:RoHS REACH 無..09月11日
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168.00元型號:HC-900 合金:Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔點:217℃ 回流峰值溫度:230-250℃ 顆粒大小:25-45um/20-38um 金屬含量:88.5-89.5% 粘度:200±20Pa.S 符合法規要求:RoHS REACH 特點: ..09月11日
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125.00元型號:HC-902 合金:Sn42Bi58 熔點:138℃ 回流峰值溫度:160-220℃ 顆粒大小:25-45um 金屬含量:88.5-89.5% 粘度:200±20Pa.S(可按客戶要求調整粘度) 符合法規要求:RoHS REACH 無..09月11日
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焊錫膏,通常也叫錫膏或者錫漿,主要是用于將金屬部件粘合在一起的混合物。焊錫膏檢測標準(部分)1、 CNS 2918-1968 焊錫膏2、 T/ZZB 2541-2021 無鉛焊錫膏3、 GM 9985774-2002 錫銀焊錫膏4..09月13日
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型號:HC-902 合金:Sn42Bi58 熔點:138℃ 回流峰值溫度:160-220℃ 顆粒大小:25-45um 金屬含量:88.5-89.5% 粘度:200±20Pa.S 符合法規要求:RoHS REACH 特點: 1、低溫錫膏,熔..09月10日
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型號:HC-904 合金:Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔點:217℃ 回流峰值溫度:230-250℃ 顆粒大小:25-45um/20-38um 金屬含量:88.5-89.5% 粘度:200±20Pa.S 符合法規要求:RoHS REACH 特點: ..09月10日
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168.00元型號:HC-903 合金:Sn99Ag0.3Cu0.7 熔點:227℃ 回流峰值溫度:235-250℃ 顆粒大小:25-45um/20-38um 金屬含量:88.5-89.5% 粘度:200±20Pa.S 符合法規要求:RoHS REACH 特點: 1..09月10日
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500.00元1、 目前業界最細的5號粉(15-25um)無鉛合金 2、 合金:Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔點:217℃ 3、 專門用于POP工藝(BGA上貼裝一層或兩層BGA) 4、 適用于特細間距的BGA或IC印刷。 5、 觸變性好..09月10日
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180.00元型號:HC-903 合金:Sn99Ag0.3Cu0.7 熔點:227℃ 回流峰值溫度:235-250℃ 顆粒大小:25-45um/20-38um 金屬含量:88.5-89.5% 粘度:200±20Pa.S 符合法規要求:RoHS REACH 特點: 1..09月10日
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120.00元型號:HC-902 合金:Sn42Bi58 熔點:138℃ 回流峰值溫度:160-220℃ 顆粒大小:25-45um 金屬含量:88.5-89.5% 粘度:200±20Pa.S 符合法規要求:RoHS REACH 特點: 1、低溫錫膏,熔..09月10日
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