燃氣蒸汽鍋爐產品特點：
半導體生產流程由晶圓制造，晶圓測試，芯片封裝和封裝后測試組成，晶圓制造和芯片封裝討論較多，而測試環節的相關知識經常被邊緣化，下面集中介紹集成電路芯片測試的相關內容，主要集中在WAT，CP和FT三個環節。集成電路設計、制造、封裝流程示意圖WAT（WaferAcceptanceTest）測試，也叫PCM（ProcessControlMonitoring），對Wafer劃片槽（ScribeLine）測試鍵（TestKey）的測試，通過電性參數來監控各步工藝是否正常和穩定，CMOS的電容，電阻，Contact，metalLine等，一般在wafer完成制程前，是Wafer從Fab廠出貨到封測廠的依據，測試方法是用ProbeCard扎在TestKey的metalPad上，ProbeCard另一端接在WAT測試機臺上，由WATRecipe自動控制測試位置和內容，測完某條TestKey后，ProbeCard會自動移到下一條TestKey，直到整片Wafer測試完成。
 鍋爐：煙管時三回程設計，如果輸出＞4mA，可能是正壓室放空堵頭或三閥組有些堵。其次，關閉正壓室取壓點，打開放空開關，這時輸出應為4mA。如果輸出低于4mA，可能是遷移量變小或零位偏低；若導壓管有隔離罐，可能是隔離液沒有灌滿或從旁處漏掉，或者冬季運行伴熱管線投運溫度過高，導致隔離液揮發較快；如果輸出4mA，說明遷移量變大或零位偏高。負遷移故障判斷負遷移的差壓變送器在現場使用過程中測量是否準確，打開三閥組平衡閥，關閉差壓變送器三閥組的正、負壓測量室，打開儀表放空堵頭，儀表輸出應為20mA。配備節能器，效率達到92%以上，如再增配冷凝器，則效率可接近。

 耐久力超群：有充裕的傳熱面積濕背式后壁WET-BACK構造，堅固。

 燃燒系統：的燃燒系統，使燃燒室溫度場均勻，燃燒，且易于操作及維護。

 啟動時間短：從自動點火到產生8kg/㎝2壓力的蒸汽僅需要15分鐘左右。

 散熱損失小：三層式鍋爐爐殼保溫，內層陶瓷纖維，中介巖棉板，外覆氣質水泥，以降低散熱損失及提高外包強度。

 安全控制完備：使用可靠性的三重水位，三重壓力安全控制裝置，可確保系統的安全及運轉。

 維護方便：因本體構造及燃燒系統均簡單堅固，所以操作或保養人員均能勝任維護工作。

 美觀大方：前煙箱門增設隔熱板，美觀大方，同事降低熱損失并提供良好的操作環境。

產品特點：

 鍋爐：煙管時三回程設計，配備節能器，效率達到92%以上，如再增配冷凝器，則效率可接近。

 耐久力超群：有充裕的傳熱面積濕背式后壁WET-BACK構造，堅固。

 燃燒系統：的燃燒系統，使燃燒室溫度場均勻，燃燒，且易于操作及維護。

 啟動時間短：從自動點火到產生8kg/㎝2壓力的蒸汽僅需要15分鐘左右。

 散熱損失小：三層式鍋爐爐殼保溫，內層陶瓷纖維，中介巖棉板，外覆氣質水泥，以降低散熱損失及提高外包強度。

 安全控制完備：使用可靠性的三重水位，三重壓力安全控制裝置，可確保系統的安全及運轉。

 維護方便：因本體構造及燃燒系統均簡單堅固，所以操作或保養人員均能勝任維護工作。

 美觀大方：前煙箱門增設隔熱板，美觀大方，同事降低熱損失并提供良好的操作環境。