應用范圍：
一、玻璃：平板玻璃、浮法玻璃、玻璃制品（玻璃罐、玻璃瓶、玻璃管等）、光學玻璃、玻璃纖維、玻璃儀器、導電玻璃、玻璃布及防射線特種玻璃等的主要原料。
二、陶瓷及耐火材料：瓷器的胚料和釉料，窯爐用高硅磚、普通硅磚以及碳化硅等的原料。
三、建筑：混凝土、膠凝材料、筑路材料、人造大理石、水泥物理性能檢驗材料（即水泥標準砂）等
四、化工：硅化合物和水玻璃等的原料，硫酸塔的填充物，無定形二氧化硅微粉
五、機械：鑄造型砂的主要原料，研磨材料（噴砂、硬研磨紙、砂紙、砂布等）
六、電子：高純度金屬硅、通訊用光纖等
七、橡膠、塑料：填料（可提高耐磨性）
八、涂料：填料（可提高涂料的耐候性）。
九、冶金：硅金屬、硅鐵合金和硅鋁合金等的原料或添加劑、熔劑 。
十、航空、航天：其內在分子鏈結構、晶體形狀和晶格變化規律，使其具有的耐高溫、熱膨脹系數小、高度絕緣、耐腐蝕、壓電效應、諧振效應以及其特的光學特性。
常用包裝為25KG和50KG.

用途：制造玻璃，耐火材料(爐料），冶煉硅鐵，涂料，橡膠填料，冶金熔劑，陶瓷，研磨材料，金屬表面處理等方面，在建筑中利用其有很強的抗酸性介質浸蝕能力，制取耐酸混凝土及耐酸砂漿。

石英粉、石英砂、硅微粉的分類如下：
普通石英砂(粉)，精制石英砂，高純石英砂，熔融石英砂及硅微粉等等。

石英粉、石英砂、硅微粉水分含量,根據相關標準，石英砂（微硅粉）水分含量如下:
1.超純石英砂含水量≤5%
2.高純度石英砂≤5%
3.特純石英砂≤5%
4.低鐵石英砂≤8%
5.精制石英砂≤8%
6.普通石英砂≤8%
7.球形二氧化硅微粉水分0.05～0.1%
8.電爐回收二氧化硅微粉水分
SF96≤1%,SF93≤2%,SF90≤2.5%,SF88≤3%,SF85≤3%
石英粉、石英砂、硅微粉水分含量檢測方法：
1.烘箱法 2.快速水分儀測定法

微硅粉的細度：硅灰中細度小于1微米的占80%以上，平均粒徑在0.1～0.3微米，比表面積為：20～28m2/g。其細度和比表面積約為水泥的80～100倍，粉煤灰的50～70倍。石英粉常用規格為400目，800目，1000目，1500目及2000目。

微硅粉的生產方法主要有：
，三氯氫硅法將干燥的硅粉加入合成爐中，與通入的干燥氯化氫氣體在280～330℃有氯化亞銅催化劑存在下進行氯化反應，反應氣體經旋風分離除去雜質，再用氯化鈣冷凍鹽水將氣態三氯氫硅冷凝成液體，經粗餾塔蒸餾和冷凝，除去高沸物和低沸物，再經精餾塔蒸餾和冷凝，得到精制三氯氫硅液體。純度達到7個“9”以上、雜質含量小于1×10-7，硼要求在0.5×10-9以下。提純后的三氯氫硅送入不銹鋼制的還原爐內，用超純氫氣作還原劑，在1050～1100℃還原成硅，并以硅芯棒為載體，沉積而得多晶硅成品。
第二，用SiO2含量大約為95%的硅石和灰分少的焦炭混合，加熱到1900℃左右進行還原。此方法制得的硅純度為97%～98%，被稱作金屬硅。再將金屬硅融化后進行重結晶，用酸除去雜質，得到純度為99.7%～99.8%的金屬硅。如要將它做成半導體用硅，還要將其轉化成易于提純的液體或氣體形式，再經蒸餾、分解過程得到多晶硅。如需得到高純度的硅，則需要進行進一步的提純處理。
第三， 用SiO2含量大約為95%的硅石和灰分少的焦炭混合，用1000～3000kVA開式電弧爐，加熱到1900℃左右進行還原。