電子膠水的主要種類有，有機硅膠、室溫固化硅膠水、電子硅膠、瞬干膠、環氧樹脂膠、AB膠、UV膠、三防漆、灌封膠、密封膠、導熱硅脂、散熱膠、螺絲固定膠、高溫膠水、電子密封膠水、電子黃膠、結構膠、涂覆膠及其它相關膠水。產品涵蓋了電子膠粘劑在工業生產中的粘接、固定、密封、填充、絕緣、加固、防震、遮蓋、防潮（水）、散熱、阻燃、披覆和表面處理等用途。

電子膠水適合各類材料的粘接和處理，如玻璃、陶瓷、金屬、不銹鋼、鐵、鋁、銅、橡膠、硅膠、皮革、磁鐵、玉器、五金、亞克力、電鍍金屬類、螺絲、電子線路板、電子元件、 珠寶、IC芯片、LED、半導體器件、ABS、PC 、PET、PVC、AS等各類材料。

在LED使用過程中，輻射復合產生的光子在向外發射時產生的損失，主要包括三個方面:芯片內部結構缺陷以及材料的吸收;光子在出射界面由于折射率差引起的反射損失;以及由于入射角大于全反射臨界角而引起的全反射損失。因此，很多光線無法從芯片中出射到外部。通過在芯片表面涂覆一層折射率相對較高的透明膠層--LED硅膠，由于該膠層處于芯片和空氣之間，從而有效減少了光子在界面的損失，提高了取光效率。此外，灌封膠的作用還包括對芯片進行機械保護，應力釋放，并作為一種光導結構。因此，要求其透光率高，折射率高，熱穩定性好，流動性好，易于噴涂。為提高LED封裝的可靠性，還要求灌封膠具有低吸濕性、低應力、耐老化等特性。常用的灌封膠包括環氧樹脂和硅膠。硅膠由于具有透光率高，折射率大，熱穩定性好，應力小，吸濕性低等特點，明顯優于環氧樹脂，在大功率LED封裝中得到廣泛應用，但成本較高。研究表明，提高硅膠折射率可有效減少折射率物理屏障帶來的光子損失，提高外量子效率，但硅膠性能受環境溫度影響較大。隨著溫度升高，硅膠內部的熱應力加大，導致硅膠的折射率降低，從而影響LED光效和光強分布。

典型用途
電子元器件、模塊的灌封，尤其適用于LED表貼顯示屏灌封。
使用工藝
1. 混合之前，A組份需要使用手動或機械設備在轉速1500-2000轉/分的條件下在桶內攪拌5-7分鐘。攪拌器應置于液面中心位置，攪拌器插入膠內深度好為膠液深度的1/2-2/3。B組份應在密封狀態下左右搖動5-7次，然后再使用。
2.混合時，重量比為 A：B = 10：1，如需改變比例，應事行試驗后方可實際應用。一般B組分用量越多，操作時間與固化時間越短。 環境溫度越高，操作時間與固化時間越短。使用溫度低于25℃時，A組份在使用時可以加熱到30-40℃。B組份一般不建議加熱，以免表面及內部產生針孔或氣泡，影響產品的美觀及密封性能。
3.調配好的膠液，在凝膠（明顯增稠）前用完，否則會造成浪費或影響灌封效果。

典型用途
1、 LED護欄管堵頭的防潮、防水封裝；
2、 絕緣及各種電路板的保護涂層；
3、 電氣及通信設備的防水涂層；
4、 LED Display模塊及象素的防水封裝；
5、 適用于小型或薄層（灌封厚度一般小于6mm）電子元器件、模塊、光電顯示器和線路板的灌封保護。
使用工藝
1、清潔表面：將被灌封物體的表面清理干凈,除去銹跡、灰塵和油污等。
2、施 膠：擰開膠管蓋帽，將膠液擠到已清理干凈的表面，使之自然流平。
3、固 化：將已灌封的部件置于空氣中，當表皮形成后，緊接著就是從表面向內部的固化過程，在24小時以內（ 室溫及55%相對濕度），膠將固化2～4mm的深度，隨時間延長，固化深度逐漸增加，由于深層固化需要的時間較長，因而建議一般用于小型電子元件和淺層灌封,6mm厚密封膠完全固化需7天以上時間。建議大于6mm的厚度選用雙組份灌封膠類型的產品。

典型用途
1、 粘接PC、ABS、PBT、等難粘材質；
2、 電子配件的絕緣及固定用密封；
3、 其它充電器的金屬及塑料外殼粘貼及密封；
4、 燈飾、小家電、線路板、電子元氣件、開關電源領域粘接密封以及機械粘接密封等。
使用工藝
1、 清潔表面：將被粘或被涂覆物表面清理干凈，并除去銹跡、灰塵和油污等。
2、 施 膠：削開膠管蓋帽，將膠液擠到已清理干凈的表面,使之分布均勻, 將被粘面合攏固定。
3、固 化：將被粘好或密封好的部件置于空氣中讓其自然固化。固化過程是一個從表面向內部的固化過程，在24小時以內(室溫25°及相對55%濕度)膠將固化2～4mm的深度,如果部位位置較深,尤其是在不容易接觸到空氣的部位,完全固化的時間將會延長,如果溫度較低,固化時間也將延長。在作進一步處理或將被粘結的部件包裝之前，建議用戶等待足夠長的時間以使粘合的牢固和整體性不被影響。

1、膠料在常溫條件下混合后操作時間較長，但在加熱條件下可快速固化，特別利于自動生產線上的使用。
2、耐溫性，耐高溫老化性好。固化后在（-40～250℃）溫度范圍內保持硅橡膠彈性，絕緣性能。
3、固化過程中不收縮，具有更優的防水、防潮和性能。
4、具有導熱阻燃性，阻燃性能達到UL94-V0級,通過ROHS、Reach認證。
典型用途
用于大功率電子元器件、對散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護。如模塊灌封，汽車HID燈模塊電源、汽車點火系統模塊電源、太陽能板、變壓器、傳感器等。
使用工藝
1、打開A、B組份，先把A、B組份攪拌均勻。
2、按重量配比兩組份放入混合罐內攪拌混合均勻。
3、將混合好的膠料灌注于需灌封的器件內，一般可不抽真空脫泡，若需得到高導熱性，建議真空脫泡后再灌注。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度與固化溫度有很大關系，在冬季需很長時間才能固化，建議采用加熱方式固化，80℃下固化10－20分鐘，室溫條件下一般需5小時左右固化。