關鍵詞 |
LED燈鋁基板,pcb線路板,高導熱鋁基板,單面雙層鋁基板 |
面向地區 |
全國 |
品牌 |
金易達電子 |
機械剛性 |
鋼性 |
基材 |
銅 |
絕緣材料 |
有機樹脂 |
型號 |
線路板 |
營銷方式 |
廠家銷售 |
阻燃特性 |
VO板 |
常用層的功能
1）信號層：分為TopLayer（頂層）和BottomLayer（底層），可以進行布線和擺放元器件。
2）Mechanical（機械層），不具有電氣屬性，是定義整個PCB板的外觀，可以用于繪制外殼尺寸，核對電路板安裝，機械層多可選擇16層。
3）Top?Overlay（頂層絲印層）、?Bottom?Overlay（底層絲印層），用于定義頂層和底層的絲印字符，采用絲網印刷工藝涂印，可以作為裝配圖、注釋標記、LOGO。局部覆蓋可以增加絕緣性。
4）錫膏層包括頂層錫膏層（Top?Paste）?和底層錫膏層（Bottom?Paste），是露在外面的表面貼裝焊盤，也就是在焊接前需要涂焊膏的部分。劃線部分為鋼網刻孔部分，用于SMT工藝刷錫漿，大電流導線可以用Solder層裸露并加Paste錫漿加厚。
5）阻焊層也就是常說的“開窗”，包括頂層阻焊層（TopSolder）和底層阻焊層（BottomSolder），其作用與錫膏層相反，指的是要蓋綠油的層。放置在電路板上以保護銅在操作過程中免受氧化和短路，它還可以保護 PCB 免受環境影響。
6）鉆孔層包括DrillGride（鉆孔指示圖）和DrillDrawing（鉆孔圖）兩個鉆孔層，鉆孔層用于提供電路板制造過程中的鉆孔信息（如焊盤，過孔就需要鉆孔）。
7）禁止布線層（KeepOutLayer）是定義電路板的邊界、切割線、還有電路板的挖空、開槽位置。定義不允許放置導線的區域，會自動避開。
8）MulTI?layer（多層），電路板上焊盤和穿透式過孔要穿透整個電路板，與不同的導電圖形層建立電氣連接關系，因此系統設置了一個抽象的層—多層。多層上畫的實體在每個Layer都有（Plane除外），常用于直插焊盤、過孔等需要穿透每個層，用于焊盤時，可定義電鍍孔（PTH）和非電鍍孔（NPTH）。
| 主營行業：印刷線路板 |
| 公司主營：pcb快板,pcb電路板制作,pcb抄板,SMT貼片 |
| 主營地區：坪地 |
| 企業類型：有限責任公司 |
| 注冊資金：人民幣50萬 |
| 公司成立時間：2016-01-13 |
| 員工人數：101 - 200 人 |
| 研發部門人數：11 - 50 人 |
| 經營模式：生產型 |
| 經營期限：1949-01-01 至 2032-01-01 |
| 最近年檢時間：2022年 |
| 登記機關：深圳市市場監督管理局 |
| 主要客戶群：電子 |
| 經營范圍：線路板;電路板;pcb抄板;pcb板;pcb空板;pcb快板;pcb基板;pcb打樣;pcb批量生產;smt貼片;pcba板;貼片加工 |
| 廠房面積：3000平方米 |
| 是否提供OEM：是 |
| 公司郵編：518000 |
