多畫面全彩LED拼接圖像處理器,單機多同時可支持16張不同分辨率的發(fā)射卡,單機高可以支持30720*1080 LED點陣。多臺機器級聯(lián)可以實現(xiàn)無限幅度的LED點陣實時動態(tài)顯示。 可以任意配置發(fā)射卡進行LED點陣堆砌，可以自由選擇灰度級數(shù)。可以任意設(shè)置單個LED發(fā)射卡的輸出內(nèi)容點陣。

實時多通道并行圖像處理,專利技術(shù)的全硬件架構(gòu),無運動拖尾和鋸齒；　單機高可以支持30720*1080LED等效點陣,多機并聯(lián)可以驅(qū)動無限幅度LED點陣； APSP技術(shù),自定義圖像輸出的大小以及輸出位置。 具有值機功能，即可以通過監(jiān)視器時時觀看LED大屏幕的狀態(tài)(選配)。 幀同步技術(shù)，各輸出圖像間無錯位和延遲； 多窗口控制疊加顯示技術(shù),實現(xiàn)任意信號的窗口疊加、漫游、縮放以及無縫切換； 針對LED顯示領(lǐng)域的多種特殊顯示驅(qū)動模式； 所見即所得軟件操控界面，無需復(fù)雜的窗口預(yù)設(shè)操作； 16種不同模式場景預(yù)設(shè)； 預(yù)留LED發(fā)送卡槽位，系統(tǒng)高度集成； 高可靠性和穩(wěn)定性，7天 / 24小時應(yīng)用。 LED圖像處理器，內(nèi)部無操作系統(tǒng)支持，上電即可工作，穩(wěn)定性高。 16種不同模式場景預(yù)設(shè)； 預(yù)留LED發(fā)送卡槽位，系統(tǒng)高度集成； 高可靠性和穩(wěn)定性，7天 / 24小時應(yīng)用。 LED圖像處理器，內(nèi)部無操作系統(tǒng)支持，上電即可工作，穩(wěn)定性高。

超大場景顯示 顯示條件：多張發(fā)射卡支持的任意幅度超寬、超大LED顯示屏； 信號情況：多路DVI或者RGB、VGA、視頻信號、HDSDI信號（選配）。 實現(xiàn)功能：選擇其中一路在超大分辨率LED屏體上顯示。根據(jù)用戶的需求，可以采用不同的顯示模式，具體為： A．滿屏模式 輸入的信號通過 LED圖像拼接處理器，在整個LED屏體上滿屏顯示。 如果LED拼接的顯示比例與輸入信號的比例不一致時，畫面將出現(xiàn)自動拉伸或者壓縮等變形。該模式往往應(yīng)用于背景影像內(nèi)容的顯示； B．等比模式 輸入的信號通過 LED圖像拼接處理器時，根據(jù)輸入信號的比例格式，等比例在整個LED屏體上。畫面等比顯示時， LED屏體的上下或者左右會因為沒有內(nèi)容顯示而曾現(xiàn)黑色。該模式往往應(yīng)用于人像顯示或者領(lǐng)導(dǎo)講話的場景內(nèi)容。 C．全屏等比模式 輸入的信號通過LED圖像拼接處理器時，根據(jù)輸入信號的比例以及屏體的顯示點陣分布情況，將輸入的內(nèi)容采用像素抓取技術(shù)，截取與LED屏體比例一致的顯示，在整個LED屏體上放大顯示。該模式應(yīng)用于對現(xiàn)場情景需要展現(xiàn)的內(nèi)容；

根據(jù)用戶的需求，可以采用不同的顯示模式，包括窗口顯示、疊加、漫游等，具體為： A．疊加模式 以主采集信號為背景在LED屏體上顯示，其他信號通過子采集卡以畫面疊加方式開窗顯示； B．分屏模式 多路信號通過 LED拼接圖像處理器后，分別輸送給每張發(fā)射卡顯示不同的畫面內(nèi)容；處理的信號路數(shù)與發(fā)射卡的路數(shù)相同。 C．主題模式 多路信號通過 LED拼接圖像處理器后，對于某路需要特別的信號，可以分送給多張發(fā)射卡顯示一大幅的畫面，其他信號別輸送給每張發(fā)射卡立顯示；

LED的價格比較昂貴，較之于白熾燈，一只LED的價格就可以與幾只白熾燈的價格相當(dāng)，而通常每組信號燈需由上300～500只二極管構(gòu)成。

GaN芯片發(fā)藍光（λp=465nm，Wd=30nm），高溫?zé)Y(jié)制成的含Ce3+的YAG熒光粉受此藍光激發(fā)后發(fā)出黃色光發(fā)射，峰值550nm。藍光 LED基片安裝在碗形反射腔中，覆蓋以混有YAG的樹脂薄層，約200-500nm。 LED基片發(fā)出的藍光部分被熒光粉吸收，另一部分藍光與熒光粉發(fā)出的黃光混合，可以得到得白光。現(xiàn)在，對于InGaN/YAG白色LED，通過改變YAG 熒光粉的化學(xué)組成和調(diào)節(jié)熒光粉層的厚度，可以獲得色溫3500-10000K的各色白光。

表一列出了目前白色LED的種類及其發(fā)光原理。從表中也可以看出某些種類的白色LED光源離不開四種熒光粉：即三基色稀土紅、綠、藍粉和石榴石結(jié)構(gòu)的黃色粉，在未來較被看好的是三波長光，即以無機紫外光晶片加R.G.B三顏色熒光粉，用于封裝LED白光，預(yù)計三波長白光LED有商品化的機機會。但此處三基色熒光粉的粒度要求比較小，穩(wěn)定性要求也高，具體應(yīng)用方面還在探索之中。

近幾年,白光LED的研發(fā)成果：2008年9月Philips Lumileds與Osram Opto Semiconductors各發(fā)表了140.1 lm/W與136 lm/W且各產(chǎn)生138 lm與155 lm(lumen，流明)，他們均使用1mm大小的芯片并驅(qū)動于350mA下;美國LED大廠Cree公司宣布,其白光發(fā)光二極管實現(xiàn)每瓦161lm/W.可見,白光LED在高發(fā)光效率,高照明方面有著誘人的前景.

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