從LED顯示屏發展歷程來看大體可分為單色LED顯示、全彩LED顯示、小間距LED顯示和Mini/MicroLED顯示。隨著LED顯示應用技術的不斷升級，P2.5以下的小間距LED顯示屏滲透率逐年提升，其中MiniLED和MicroLED作為新型顯示技術，相比傳統LED顯示屏，具有高清晰度、高灰階、高對比度等特點，顯示效果提升明顯。從20世紀90年代至今，LED顯示屏的每次技術突破，都會衍生新的應用場景。其行業發展歷程可總結為：技術突破→新應用場景出現→市場空間擴大。

從LED驅動IC端的角度看，支持高刷新率、高灰階、高幀率與的低灰顯示效果會是3DLED攝影棚應用的要求。高刷新率是為了避免LED屏被拍攝到掃描線；高灰階是為提供更高的色深、對比度與色彩還原度，滿足的HDR拍攝；高幀率(120FPS以上)可以支持高速動態攝影的畫面需求，而的低灰顯示效果可以確保被拍攝的畫面具有一致性與均勻性，不會破壞畫面的耦合效應。③從控制系統的角度看，XR應用場景完全打破了以往LED屏更多是給人眼觀看的局面，讓LED顯示的觀察者由人眼轉變為比人眼在時間、空間、亮度、色度分辨能力更強的攝像機。由相機曝光時間和顯示屏幀率關系可知，適當的快門速度和幀率重合，才會使LED畫面顯示完整、不閃爍。為達到佳拍攝效果，LED顯示屏需要能支持幀頻畫面的重復輸出，達到幀率擴展的目的。XR對LED屏顯示畫質要求，為拍攝高速運動物體時，不會出現殘影、拖影，畫面銜接流暢，顯示屏控制器需支持高幀率輸入及低延遲，同時對顯示屏的灰度、亮暗部細節及色彩性都提出了的要求，對LED顯示控制系統在顯示控制上提出了更加苛刻的要求。

LED照明下游應用市場包括通用照明、景觀照明、汽車照明、信號燈指示等。作為路燈載體，智慧燈桿是促進城市面貌、生態環境及社會發展和諧的公共基礎設施，從照明需求到生活便民需求到安防需求，再到未來構建物聯網和5G小微基站發展需求，“多桿合一”、“一桿多用”的智慧燈桿規模存在的上升空間。據CSAResearch數據統計，受益于中國城鎮化建設、政策支持與5G基建發展，2018-2020年間，中國智慧燈桿市場規模實現快速增長。我國智慧燈桿市場規模從2018年的9.72億元增長至2020年的23.06億元。而到了2021年，智慧燈桿市場規模達到46.24億元，較2020年度增速近。預計中國智慧燈桿2025年市場規模有望超過160億元。

全球主要LED顯示廠商以中國廠商為主，整體而言，中國占全球LED產能的90%以上。LED行業由于下游應用領域進入門檻相對較低，競爭格局相對分散。雖然在小間距產業化后行業競爭格局有所改善，但與上游領域相比行業集中度仍然有提升空間。隨著LED技術與制造工藝的成熟，行業應用邊界擴張吸引跨界廠商進入LED顯示行業，在跨界玩家進入的數量和涉入的深度方面，都有進一步增加的趨勢?？缃鐝S商的加入從側面反映出LED顯示行業在市場容量、盈利能力等方面的吸引力，其鯰魚效應在改變行業競爭格局的同時，也會加速行業發展。LED顯示龍頭廠商將憑借長年深耕LED大屏積累的應用技術積淀、全球化的銷服體系、在XR等新興細分領域前瞻性布局等優勢，在LED大尺寸直顯領域仍具備明顯先發優勢，逐步發展成“隱形”。

LED產業鏈整體成本將按照行業規律持續優化，隨著上游原材料規模生產、設備國產化替代、生產效率良率提升和生產的規模效應提升，每年整體LED產業鏈成本呈下降趨勢。近年來國內在LED芯片、封裝環節持續保持較高的投資增速，與終端應用市場規模上的增長相比，上游的產能一直都相對充沛。產業鏈上游多家公司在近幾年仍紛紛加大產能投資（包括芯片及封裝），更有一些頭部企業在芯片、封裝等環節垂直整合。在可預見的未來幾年內，行業上游產能仍然充足，LED成本有望持續優化。行業的市場規模在價格優勢逐步凸顯的情況下，隨著傳統行業滲透率的提高及新型應用場景的不斷涌現，將出現快速增長。
主題公園就是一處集 娛樂 、休閑、接待等功能于一體的游樂場所，是文旅業態的重要組成部分，與其他商業業態相比， 主題公園亮化設計 更注重氛圍、體驗和商業引導。主題公園若能有效加強主題氛圍，改善或提高游客的視覺體驗，至少可帶動園區20%-30%左右的營收增幅。那么，如何做好主題公園亮化設計，帶動園區夜間經濟高速增長？
戶外照明燈具應該怎么選擇？考慮到戶外照明工作環境比較復雜，受溫度、紫外線、濕度、下雨天雨水、沙塵、化學氣體等自然條件的影響，時間一長，就會導致LED嚴重光衰等問題？
答：應該按一下幾種方式選擇：
(1)燈罩的設計選材。目前使用的有透明的玻璃、有機玻璃、PC材料等。一般來說，室外燈具的燈罩好是傳統的玻璃制品。(2)戶外LED芯片的封裝技術。
ⅰ、目前國內生產的LED燈具(主要是路燈)大都是采用1W的LED多個串、并聯進行組裝，這種方法“熱阻”高，燈具的檔次低。ⅱ、模組組裝：采用30W、50W甚至更大的模組進行組裝，以達到所需要的功率。這些LED有用環氧樹脂封裝，有用硅膠封裝。環氧樹脂封裝耐溫較差，時間久了易老化;硅膠封裝則耐溫較好。
ⅲ、多芯片封裝：采用多芯片與散熱器整體封裝效果比較好，或采用鋁基板多芯片封裝再與散熱器相聯接。此種封裝熱阻低，更利于散熱。