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化學機械拋光（Chemical Mechanical Polishing，CMP）技術具有特的化學和機械相結合的效應，是在機械拋光的基礎上，根據所要拋光的表面，加入相應的化學試劑，從而達到增強拋光和選擇性拋光的效果。化學機械拋光液的性能是影響化學機械拋光質量和拋光效率的關鍵因素之一。拋光液一般包含氧化劑、絡合劑、表面活性劑、磨料、pH調節劑、腐蝕抑制劑等成分，各種添加劑的選擇和含量對拋光效果都會產生很大的影響。
納米氧化鋁拋光液具有移除速率高、懸浮分散性能好、對碳化硅晶圓表面無損傷、且表面粗糙度值極低、循環使用壽命長、易清洗、通用性好等特點，適用于半導體碳化硅晶圓的CMP拋光。
氧化鋁拋光液，涉及半導體碳化硅晶圓拋光材料制備技術領域，其所用原料的重量百分比分別為：氧化鋁0.5?55、氧化劑0.05?25、抑制劑0.1?10、表面活性劑0.01?12、分散劑0.01?15、pH調節劑0.1?10、余量為高純水；其制備過程為：①備料；②磨料預處理；③混合；④pH值調節；⑤高壓均質。
氧化鋁拋光液具有以下性能：
1、晶相穩定、硬度高、顆粒小且分布均勻，懸浮穩定性好；
2、磨削力強、拋光快、光度亮、鏡面效果好；
3、研磨，拋光效果好，研磨效率遠遠二氧化硅等軟質磨料，表面光潔度優于白剛玉的拋光效果，切削力強、出光快、能拋出均勻而明亮的興澤。
4、適用范圍廣，拋光后容易清洗。
氧化鋁拋光液是一種廣泛應用于金相樣品拋光的材料。這種材料具備納米級的特點，它擁有猶如牛奶般絲滑的質感，和被它拋光的東西一樣，它的樣子也是十分美觀。
當我們使用了這種拋光液之后，它可以通過純粹的機械拋光快速地去除材料，達到不錯的表面處理效果。而如果選用其它種類的拋光液，比如具有弱堿性的硅膠拋光液，那就要通過化學/機械的拋光方法與材料表面形成反應層。雖然柔軟的硅膠去除反應層也可以得到一個的表面，但是在工藝上無疑麻煩了許多。使用氧化鋁拋光液可以算是一次性拋光成型的。所以大家在大部分的情況下，比如我們在做金相時，往往都是使用這種可以通過純粹機械拋光的拋光液。
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