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在選擇9v升250v恒壓芯片時,需要考慮其性能參數(如轉換效率、輸出電壓穩定性等)、封裝形式(以便于集成到現有電路中)以及成本等因素。
按照設計好的電路圖,將芯片與其他電子元器件進行焊接或插接,完成電路的搭建工作。在搭建過程中,需要注意元器件的布局和走線的合理性,以減小電磁干擾和提高電路的穩定性。
集成電路芯片是包括一硅基板、至少一電路、一固定封環、一接地環及至少一防護環的電子元件。
電路形成于硅基板上,電路具有至少一輸出/輸入墊。固定封環形成于硅基板上,并圍繞電路及輸出/輸入墊。接地環形成于硅基板及輸出/輸入墊之間,并與固定封環電連接。防護環設置于硅基板之上,并圍繞輸出/輸入墊,用以與固定封環電連接。
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