產品別名 |
JH3535陶瓷白光 |
面向地區 |
全國 |
適用性：很小，每個單元 LED 小片是 3-5mm 的正方形，所以可以制備成各種形狀的器件，并且適合于易變的環境。 響應時間：其白熾燈的響應時間為毫秒級， LED 燈的響應時間為納秒級。
LED燈珠的亮度不同，價格不同。 燈珠：一般亮度為60-70 lm；球泡燈：一般亮度為80-90 lm。 1W紅光，亮度一般為30-40 lm；1W綠光，亮度一般為60-80 lm；1W黃光，亮度一般為30-50 lm；1W藍光，亮度一般為20-30 lm。 注：1W亮度為60-110lm；3W亮度高可達240lm；5W-300W是集成芯片，用串/并聯封裝，主要看多少電流，電壓，幾串幾并。 LED透鏡：一次透鏡一般用PMMA、PC、光學玻璃、硅膠（軟硅膠，硬硅膠）等材料。角度越大出光效率越高，用小角度的LED透鏡，光線要射得遠的。
LED燈珠對于電壓的要求： 標稱3V的LED燈珠，實際上，不同顏色的對電流也有不同的要求，黃色要求電流小，依次是紅、綠、白、藍。電流過大，會使燈芯燒焦。 使用2.4V充電電池，**易燒焦，因為即使電壓不大，但電流過大，隨意依然會燒焦。
LED燈珠發黃的原因： LED外封膠發黃原因多半為環氧樹酯與固化劑不匹配所致，但也不能排除外封膠烘烤時間過長導致。 解決方法：購買成套外封膠及固化劑，如上海精細化工的型號800或2339膠水都不會出現如下情況，另注重生產管控，嚴格按作業指導操作，避免烘烤時間過長或不足等原因，此情況是很好掌控的。
與LED燈珠光衰大的原因： 小功率LED的衰減有四個方面的原因： 一：鐵支架導熱不良。 二：環氧樹脂黃化。 三：芯片與支架接觸不夠緊密。 四：芯片衰減大。 如果是白光，還有熒光粉衰減的問題。
led電子顯示屏生產工藝
工藝流程
a) 清洗：采用超聲波清洗PCB或LED支架，并烘干。
b) 裝架：在LED管芯（大圓片）底部電備上銀膠后進行擴張，將擴張后的管芯（大圓片）安置在刺晶臺上，在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個一個安裝在PCB或LED支架相應的焊盤上，隨后進行燒結使銀膠固化。
c)壓焊：用鋁絲或金絲焊機將電連接到LED管芯上，以作電流注入的引線。LED直接安裝在PCB上的，一般采用鋁絲焊機。（制作白光TOP-LED需要金線焊機）
d)封裝：通過點膠，用環氧將LED管芯和焊線保護起來。在PCB板上點膠，對固化后膠體形狀有嚴格要求，這直接關系到背光源成品的出光亮度。這道工序還將承擔點熒光粉（白光LED）的任務。
e)焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封裝的LED，則在裝配工藝之前，需要將LED焊接到PCB板上。
f)切膜：用沖床模切背光源所需的各種擴散膜、反光膜等。
g)裝配：根據圖紙要求，將背光源的各種材料手工安裝正確的位置。
h)測試：檢查背光源光電參數及出光均勻性是否良好。
