關鍵詞 |
線路板,pcb制板,抄板,pcb打樣 |
面向地區 |
全國 |
品牌 |
金易達電子 |
機械剛性 |
鋼性 |
基材 |
銅 |
絕緣材料 |
有機樹脂 |
型號 |
線路板 |
營銷方式 |
廠家銷售 |
阻燃特性 |
VO板 |
步，拆器件：
1.拿到一塊PCB，在紙上記錄好所有元氣件的型號，參數，以及位置，尤其是二極管，三級管的方向，IC缺口的方向。好用數碼相機拍兩張元器件位置的照片。現在的pcb電路板越做越上面的二極管三極管有些不注意根本看不到。
2.拆掉樣板上的所有元器件，將PAD孔里的錫去掉并把板子弄平整。
第二步，掃描用⑨精將PCB清洗干凈，然后放入掃描儀內，掃描儀掃描的時候需要稍調高一些掃描的像素，以便得到較清晰的圖像。（注意，PCB在掃描儀內擺放一定要橫平豎直，否則掃描的圖象就無法使用。
第三步，調圖講掃描好的圖片用PHOTOSHOP調整畫布的對比度，明暗度，使有焊盤絲印的部分和沒有焊盤絲印的部分對比強烈，然后將此圖轉為黑白色，檢查需要的焊盤和絲印是否清晰，如果不清晰，則重復本步驟。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP，如果發現圖形有問題還可以用PHOTOSHOP進行再次調圖。
第四步，貼圖
1.將兩個BMP格式的文件分別轉為PROTEL格式文件，在PROTEL中調入兩層，如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個步驟做的很好，如果有偏差，則重復第三步。所以說金易達電子在處理pcb抄板是一項極需要耐心的工作，因為一點小問題都會影響到質量和抄板后的匹配程度。
2.將TOP層的BMP轉化為TOP.PCB，注意要轉化到Drilldrawing層，然后做頂層封裝。將BOT層的BMP轉化為BOT.PCB, 注意要轉化到Drill guide層。
3.然后將TOP.PCB和BOT.PCB調入，合為一個圖就完成貼圖了。
第五步，抄封裝
貼好圖就可以開始做封裝了。
第六步，畫線
封裝做好就開始畫線：
雙面板則需要用水，紗紙將頂層和底層輕微打磨，打磨到銅膜發亮再進行掃面。
多層板則需要用砂輪和磨板機一層一層的進行打磨。
第七步，檢查：
一塊板子抄好后導出gerber 貼到原板的掃描圖片上1:1核對，以此來檢查抄板是否有錯
