蘇州派珂整體Parylene涂覆，突*破局部“開窗”工藝
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更新時間：2025-09-08 信息編號：1f2b1k09vfd5a2

￥1.8	1000-1999件
￥1.5	≥ 2000件

價格：
1.80 元
品牌：
派珂納米
層數：
定制
關鍵詞：
派瑞林涂層,去膜工藝,微型制冷芯片,Parylene 涂層

吳天暢

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詳情介紹

蘇州派珂整體Parylene涂覆，突*破局部“開窗”工藝

產品別名	微型制冷芯片,派瑞林涂層去膜工藝,微加工去膜技術	面向地區	江蘇蘇州	品牌	派珂納米
層數	定制	產品性質	定制	機械剛性	定制
基材	派瑞林	加工定制	是	加工工藝	微加工去膜工藝
絕緣材料	有機樹脂	絕緣層厚度	薄型板	營銷方式	廠家
增強材料	玻纖布基	阻燃特性	HB板

微型制冷芯片需要派瑞林（Parylene）的全面防護，但關鍵觸點（如電極、焊盤）又暴露？整體涂覆后無法局部遮蔽的困境，我們提供解決方案！
面對微小尺寸帶來的遮蔽難題，我們摒棄傳統束縛，采用的整體涂覆 + 后道精密去膜工藝。在Parylene包裹您的芯片后，我們運用的微加工技術，如同精密的“微雕手術刀”，在您的極微小區域，、潔凈地移除涂層。
我們的核心價值在于：
1、無懈可擊的邊緣質量：?邊緣清晰銳利，無毛邊、無毛刺、無崩缺，滿足高標準的電氣連接與外觀要求。
2、微米級的精度控制：?定位，嚴格控制去膜范圍與深度，保護鄰近涂層與敏感基材。
3、量產可行性保障：?成熟穩定的工藝路線，確保高良率、率的批量交付能力。
這項到的去膜技術，成功解決了微型制冷芯片在Parylene應用中的關鍵瓶頸——無需犧牲整體防護性，即可實現局部功能區的定義。
我們已成功駕馭這一高難度工藝，并持續為的微冷芯片客戶提供可靠保障。如果您正在為局部去膜問題而煩惱，不妨選擇我們蘇州派珂，讓我們助您突破涂層工藝的極限！

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