灌封膠是一種未固化前呈液體狀，具有一定流動性的，在一定時間、加熱或其他條件下進行固化，形成彈性體的復合材料。其主要作用是用于電子元器件的粘結、密封、灌封、涂覆保護，起到防水、防潮、防塵、防腐蝕、防震的作用。隨著電子電器行業的發展，灌封膠也得到了越來越廣泛的應用。

灌封膠的種類很多，市面上常見的有環氧樹脂灌封膠，有機硅灌封膠，聚氨酯灌封膠，UV 灌封膠，熱熔性灌封膠等種類。近年來，隨著電子電器行業的發展，人們更加注重產品的穩定性，為保護電子產品免受自然環境的侵蝕延長其使用壽命，對電子電器的耐候性、散熱性、抗震防水性提出更嚴苛的要求。有機硅灌封膠的基本特性，切合電子電器所需要滿足的性能。因此有機硅灌封膠在行業內得到越來越多的應用，受到了越來越多客戶的認可。
但有機硅灌封膠根據包裝形式分為單雙組分，根據反應類型分為加成型灌封膠和縮合型灌封膠，根據產品特性又分為普通灌封膠和導熱灌封膠等。如此多的區分類別，對于使用者來說必然會眼花繚亂，無所適從。如何選擇合適的有機硅灌封膠成為了擺在使用者面前的一大難題。
硅灌封
單組分和雙組分灌封膠

有機硅灌封膠根據包裝形式不同，分為單組分和雙組分兩種，兩種灌封膠特性各不相同。

單組分灌封膠的優勢在于施工方便，無需較大的設備投入。但是因為單組分灌封膠的固化是由表及里的固化，對于灌封深度較大的用膠點，存在固化較慢的問題，導致工期延長。
雙組分灌封膠需要的混膠設備進行施膠，固化速度較快，短時間內就可以形成彈性體，更加適宜車間連續化生產。所以一般工廠多使用雙組分灌封膠。

縮合型灌封膠和加成型灌封膠

根據反應機理不同，有機硅灌封膠可分為縮合型灌封膠和加成型灌封膠。
縮合型灌封膠特點是反應過程需要水分的參與，因此在相對密閉的環境下不易固化；在反應過程中會脫去小分子，所以在固化初期電學性能相對較差，但是因體系中存在-OH基團，容易與基材表面的化學基團反應形成粘結，粘結力相對更強。
加成型灌封膠可常溫或高溫下快速固化，對溫度敏感度高，反應過程中無小分子揮發，電性能穩定。缺點在于粘結性較差，一般需要配合底涂使用，且加成型膠使用限制較大，使用時應避免接觸含氮、磷、硫等元素的有機物和含錫、鉛、鉍、砷離子的化合物，避免催化劑中毒導致膠體出現不固化的問題。



普通灌封膠和導熱灌封膠

根據灌封膠使用用途不同，可將密封膠分為普通灌封膠和導熱灌封膠。
普通灌封膠一般產品的導熱系數在0.2W/(m·K)，具有較好的流動性，主要用于元器件的包覆、定位等作用，起到防震、防水、防塵等作用。
導熱灌封膠是在普通灌封膠的基礎上添加導熱填料進行改性的產品，導熱系數一般為0.4 W/(m·K)以上，甚至可以做到1.5 W/(m·K)。但隨著導熱系數的提高，灌封膠的流動性也呈現出下降的趨勢。導熱灌封膠主要用于對散熱要求較高的電源灌封保護，在選用導熱灌封膠，一般還會對產品的阻燃性能提出要求，要求產品的阻燃等級達到V-1級以上，起到良好阻燃導熱的效果，保障電源產品的使用安全。

以上就有機硅灌封膠分類進行了簡要介紹，使用者可根據產品的施工環境、固化速度要求及性能要求進行合理的選擇。

思普瑞美（深圳）電子科技新材料有限公司是從事有機硅密封膠研發、生產和銷售的企業，在行業內具有的度。面對灌封膠日益嚴苛的性能需求，思普瑞美致力于有機硅類灌封膠的研發和生產，目前已廣泛使用于電源、LED、新能源汽車、風電等項目中。

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