供制作銀電極的漿料。它由銀或其化合物、助熔劑、粘合劑和稀釋劑配制而成。 按銀的存在形式，可分為氧化銀漿、碳酸銀漿、分子銀漿;按燒銀溫度，可分為高溫銀漿和低溫銀漿;按覆涂方法，則分印刷銀漿、噴涂銀漿等。

粘合劑又稱結合劑，是導電銀漿中的成膜物質。在導電銀漿中，導電銀的微粒分散在粘合劑中。在印剜圖形前，依靠被溶劑溶解了的粘合劑使銀漿構成有一定粘度的印料，完成以絲網印刷方式的圖形轉移；印刷后，經過固化過程，使導電銀漿的微粒與微粒之間、微粒與基材之間形成穩定的結合。這是結合劑的雙重責任。結合劑通常采用合成樹脂，它是高分子的聚合物。合成樹脂可分為熱固型和熱塑型兩大類。熱固性樹脂，如酚醛樹脂、環氧樹脂等。它們的特征是在一定溫度下固化成形后，即使再加熱也不再軟化，也不易溶解在溶劑中。熱塑性樹脂因其分子間相對吸引力較低，受熱后軟化，冷卻后則恢復常態。熱塑性聚合物樹脂由于鏈與鏈之間容易相對移動的原因，表現出具有可撓性。結合劑的樹脂一般都是絕緣體，由于粘合劑本身并不導電，若不在一定溫度下固化，導電微粒則不能形成緊密的連接。不同的樹脂加入同一種導電物質，固化成膜后，其導電性能各不相同，這與粘合劑樹脂凝聚性有關。導電銀漿對結合劑樹脂的選擇，有多方面的考慮。不同結合劑的粘度、凝聚性、附著性、熱特性等有較大的差異。導電銀漿的制造者對于導電銀漿所作用的基材、固化條件、成膜物的理化特性都需要統籌兼顧。

導電銀漿按燒結溫度不同，分為高溫銀漿，中溫銀漿和低溫銀漿。其中高中溫燒結型銀漿主要用在太陽能電池，壓電陶瓷等方面。低溫銀漿主要用在薄膜開關及鍵盤線路上面。
玻璃粉兩個作用。一，腐蝕晶硅，通過腐蝕SiNx，形成導電通道。二，在漿料-發射極界面間作為傳輸媒介。

銀粉照粒徑分類，平均粒徑<0.1μm(100nm)為納米銀粉； 0.1μm< Dav（平均粒徑）10.0μm為粗銀粉。構成銀導體漿料的三類別需要不同類別的銀粉或組合作為導電填料，甚至每一類別中的不同配方需要不同的銀粉作為導電功能材料，目的是在確定的配方或成膜工藝下，用少的銀粉實現銀導電性和導熱性的大利用，關系到膜層性能的優化及成本 。

電子工業用銀粉
根據銀粉在銀導體漿料中的使用。現將電子工業用銀粉分為七類：
①高溫燒結銀導電漿料用高燒結活性銀粉；
②高溫燒結銀導電漿料用高分散銀粉；
③高導電還原銀粉、電子工業用銀粉；
④光亮銀粉；
⑤片狀銀粉；
⑥納米銀粉；
⑦粗銀粉類統稱為銀微粉（或還原粉）；
⑥類銀粉在銀導體漿料中應用正在探索過程中；
⑦類粗銀粉主要用于銀合金等電氣方面 。
白銀，即銀，因其色白，故稱白銀，與黃金相對。多用其作及裝飾品。古代做通貨時稱白銀。純白銀顏色白，摻有雜質金屬光澤，質軟，摻有雜質后變硬，顏色呈灰、紅色。