使用時注意事項不同：
1、對低氫型、鐵粉型焊條，焊前焊條經過350℃以上的烘焙，盡可能做至隨烘隨用，用多少烘多少的原則，否則將會產生焊接缺陷（如氣孔、夾渣、裂紋、工藝性能變壞等）。
2、對纖維素型焊條，應嚴格按說明書規定的烘焙溫度進行烘焙，溫度過高，將會燒去藥皮中的纖維素，破壞焊條固有的工藝性能。


分類
1）按焊條的用途分類可分為碳鋼焊條、低合金鋼焊條不銹鋼焊條、難焊焊條、鑄鐵焊條，像及鎳合金焊條、銅及銅合金焊條，鋁及鋁合金焊條、特殊用途焊條共9種。
2）按焊條藥皮熔化后的焙渣特性分類可分為；
（A）酸性焊條。其熔渣的成分主要是酸性氧化物，具有較強的氧化性，合金元素燒損多，因而力學性能較差，特別是塑性和沖擊韌性比堿性焊條低。同時，酸性焊條脫氧、脫磷硫能力低，因此，熱裂紋的傾向也較大。但這類焊條焊接工藝性較好，對弧長、鐵銹不敏感，且焊縫成形好，脫渣性好，廣泛用于一般結構。
（B）堿性焊條。熔渣的成分主要是堿性氧化物和鐵合金。由于脫氧完全，合金過渡容易，能有效地降低焊縫中的氫、氧、硫。所以，焊縫的力學性能和抗裂性能均比酸性焊條好。可用于合金鋼和重要碳鋼的焊接。但這類焊條的工藝性能差，引弧困難，電弧穩定性差，飛濺較大，不易脫渣，采用短弧焊。


操作方法
焊前準備：檢查焊條的型號和規格是否符合焊接要求，焊條應無破損、變質等情況。對于受潮的焊條，需按照規定的溫度和時間進行烘干，一般酸性焊條在 75 - 150℃烘干 1 - 2 小時，堿性焊條在 350 - 400℃烘干 1 - 2 小時，并放在保溫箱內隨用隨取。同時，清理焊件表面的油污、鐵銹、水分等雜質，確保焊件表面清潔。
焊接參數選擇：根據焊件的厚度、焊接位置、焊條直徑等因素選擇合適的焊接電流。一般來說，焊條直徑越大，焊接電流越大；平焊位置可采用較大的電流，立焊、橫焊和仰焊位置則應適當減小電流。例如，使用直徑 3.2mm 的焊條焊接平焊位置的低碳鋼焊件時，焊接電流可選擇 100 - 130A；而在立焊位置時，電流宜調整為 80 - 100A。焊接電壓一般在 20 - 25V 之間，焊接速度要適中，以焊縫的熔合良好和成型美觀。
焊接操作：采用合適的引弧方法，如劃擦法或直擊法引弧，引弧位置應在焊件的坡口內或引弧板上。焊接過程中，保持焊條與焊件表面的角度合適，一般為 70° - 80°，并根據焊縫的形狀和尺寸選擇合適的運條方法，如直線形、鋸齒形、月牙形等。運條速度要均勻，避免忽快忽慢，以焊縫的寬度和高度一致。收弧時，要填滿弧坑，防止產生弧坑裂紋，可采用劃圈收弧法或回焊收弧法。

濕度對碳鋼焊條焊接質量的影響主要體現在對焊縫氣孔、裂紋傾向、力學性能以及電弧穩定性等方面。以下是不同濕度環境下焊接的具體影響：
低濕度環境（相對濕度低于 20%）
電弧穩定性提升：低濕度環境下，空氣中水分含量少，焊條藥皮中的水分也相對較少，這有利于保持電弧的穩定性。因為水分會分解產生氫氣等氣體，干擾電弧的正常燃燒，低濕度可減少這種干擾，使焊接過程更加平穩，有助于提高焊縫的成型質量。
氣孔產生幾率降低：由于空氣中水分少，焊接過程中進入熔池的氫含量較低，從而降低了氣孔產生的幾率。氫氣是導致焊縫產生氣孔的主要原因之一，低濕度環境有助于獲得致密的焊縫組織。

焊后處理
緩冷焊件：焊后可采取適當的緩冷措施，如用石棉布覆蓋焊縫，避免焊件急劇冷卻，使焊接應力得到充分釋放，降低裂紋產生的可能性。
及時進行后熱：對于一些易產生延遲裂紋的鋼材或焊接結構，焊后應及時進行后熱。后熱溫度一般為 200 - 350℃，保溫時間根據焊件厚度和焊接接頭的拘束度等因素確定，通常為 0.5 - 2 小時，以加速氫的逸出，防止氫致裂紋的產生。
消除焊接應力：對于重要的焊接結構，可采用熱處理等方法消除焊接殘余應力。例如，對焊件進行整體或局部的退火處理，加熱溫度一般在 550 - 650℃之間，保溫一定時間后隨爐冷卻，以改善焊縫和熱影響區的組織性能，提高焊接接頭的抗裂能力。

焊接環境溫度對碳鋼焊條的焊接質量有顯著影響，具體如下：
低溫環境的影響
產生淬硬組織：環境溫度過低時，焊接冷卻速度過快，焊縫及熱影響區易形成淬硬組織，如馬氏體。馬氏體硬度高、韌性差，使焊接接頭的脆性增加，裂紋敏感性增大。尤其對于含碳量較高或合金元素較多的碳鋼，這種現象更為明顯。
增大焊接應力：低溫下，焊件整體溫度較低，焊接過程中焊縫金屬與周圍母材的溫差更大。焊接后，焊縫收縮時受到低溫母材的約束，會產生較大的焊接應力。當應力超過材料的屈服強度時，就可能導致焊接接頭出現裂紋，特別是在焊縫的根部、收弧處等應力集中部位。
影響焊條性能：低溫會使焊條的藥皮變脆，在焊接過程中可能出現藥皮脫落的現象，影響藥皮對焊縫的保護作用和冶金反應效果。此外，低溫還會使焊條的引弧和穩弧性能變差，電弧穩定性降低，導致焊接過程不穩定，影響焊縫的成型和質量。

焊接過程控制
選擇合理焊接參數：根據焊件的厚度、焊接位置和焊條直徑等因素，選擇合適的焊接電流、電壓和焊接速度。焊接電流不宜過大，否則會導致焊縫過熱，晶粒粗大，增加裂紋傾向；焊接速度不宜過快，以免焊縫冷卻速度過快產生裂紋。例如，使用直徑 3.2mm 的焊條焊接時，平焊位置的焊接電流一般為 100 - 130A，焊接電壓為 20 - 25V，焊接速度控制在 30 - 50cm/min。
采用正確運條方法：根據焊縫的形狀和尺寸，選擇合適的運條方法，如直線形、鋸齒形、月牙形等。運條過程中要保持均勻的速度和穩定的電弧長度，避免出現斷弧、收弧過快等情況，焊縫金屬的良好熔合和成型。
控制層間溫度：多層多道焊時，要控制好層間溫度，使其不低于預熱溫度且不規定的上限溫度。例如，對于一般碳鋼焊件，層間溫度宜控制在 150 - 250℃之間，防止層間溫度過高導致焊縫組織過熱，或過低使焊接應力增大。

由于碳是造成晶間腐蝕的主要元素，因此要，不銹鋼的焊接應該選用低碳或低碳的不銹鋼焊條，如奧102、奧132、奧002等焊條。對于沖擊韌性和抗裂性要求較高的重要結構焊接時可否選用酸性焊條？酸性焊條藥皮中含有較多的氧化物，氧化性較強，焊縫金屬含氧量較多，同時使合金元素燒損較大。



高溫環境的影響
降低焊縫力學性能：環境溫度過高，焊縫冷卻速度過慢，會使焊縫金屬的晶粒長大，形成粗大的組織。粗大晶粒會降低焊縫的強度、韌性和硬度等力學性能，使焊接接頭的綜合性能下降。
影響焊條藥皮性能：高溫環境可能使焊條藥皮過早地發紅、開裂甚至脫落。藥皮的過早失效會導致保護氣體不足，空氣容易侵入焊縫，使焊縫金屬發生氧化、氮化等反應，降低焊縫的純凈度和性能。同時，藥皮中合金元素的過渡也會受到影響，無法準確地向焊縫中添加所需的合金元素，從而影響焊縫的化學成分和力學性能。
導致焊接變形：高溫環境下，焊件整體溫度較高，焊接時產生的熱量更容易使焊件產生不均勻的膨脹和收縮。由于碳鋼的熱膨脹系數較大，在高溫焊接時，這種膨脹和收縮更為明顯，容易導致焊件產生較大的變形，影響焊接結構的尺寸精度和外觀質量。