產品別名 |
電子束焊接機 |
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電子束焊接（EBW）是一種融合焊接工藝，其中將高速電子束施加到兩種要連接的材料上。當電子的動能在撞擊時轉化為熱量時，工件熔化并一起流動。電子束焊接通常在真空條件下執行，以防止電子束散逸。
設備包括：
電子槍，產生電子束，
工作腔，大部分被抽成“低”或“高”真空，
工件機械手（定位機構），
電源以及控制和監視電子設備。
通過聚焦透鏡后，光束可以直接或通過偏轉系統偏轉后用于焊接。它由兩對線圈組成，每個X和Y方向一個。這些可以用于“靜態”或“動態”偏轉。靜態偏轉對于通過焊接定位梁很有用。動態偏轉是通過向偏轉線圈提供可由計算機控制的電流來實現的。這為電子束應用開辟了新的可能性，例如表面硬化或退火，的電子束定位等。
真空工作室可以具有任何期望的體積，從幾升到幾百立方米。它們可以配備電子槍，以提供任何所需的功率高達100 kW的電子束，如果需要，甚至更高。在微電子束裝置中，尺寸可以到十分之一毫米的部件可以被焊接。在具有足夠高功率電子束的焊機中，可以實現300 mm深的焊接。還有一些焊接機，其中電子束從真空中帶到大氣中。使用這種設備，無需的工作室即可焊接非常大的物體。
電子束焊機加工是在真空條件下，利用電流加熱陰極發射電子束，帶負電荷的電子束高速飛向陽極，途中經加快極加快，并經過電磁透鏡聚集，使能量密度十分會集，可以把一千瓦或更高的功率會集到直徑為5～10μm的斑駁上，獲得高達109W/cm2左右的功率密度。如此高的功率密度，可使任何材料被沖擊部分的溫度，在百萬分之一秒時間內升高到攝氏幾千度以上，熱量還來不及向周圍擴散，就已把局部材料瞬時熔化、氣化直到蒸騰去除。隨著孔不斷變深，電子束焊機照耀點亦越深入。由于孔的內側壁對電子束發生"壁聚集"，所以加工點或許到達很深的深度，從而可打出很細很深的微孔。
電子束焊機與核工業的展開息息相關。因為核輻射的防護，對核容器質量提出了的要求，一些大厚度結構選用傳統焊接或激光焊接方法無法完結的接頭，核工業中選用的一些難熔高溫材料，選用傳統焊接或激光焊接方法很難完結聯接，而電子束焊機能夠很好地完結其聯接。往后幾十年中，我國的核能裝備將以幾何級數增加，電子束焊接作為一種的聯接技術，必將在其中發揮重要作用。
