常溫環境的優勢
在適宜的常溫環境下（一般認為 15 - 25℃），焊接質量相對更易。此時，焊縫的冷卻速度適中，既能避免過快冷卻產生淬硬組織和過大應力，又不會因過慢冷卻導致晶粒粗大。焊條的性能也能得到較好發揮，電弧穩定，藥皮能正常發揮保護和冶金作用，有利于獲得成型良好、質量穩定的焊縫。

影響碳鋼焊條焊接質量的因素有很多，主要包括焊條因素、焊接工藝因素、焊件因素和焊接環境因素等方面，以下是具體介紹：
焊條因素
化學成分：焊條的化學成分直接影響焊縫金屬的性能。例如，碳含量過高會增加焊縫的硬度和強度，但同時也會降低其韌性和抗裂性；錳含量有助于提高焊縫的強度和韌性，還能起到脫氧脫硫的作用；硅也是一種脫氧劑，適量的硅能增加焊縫的強度，但過量會導致焊縫變脆。
藥皮質量：藥皮的作用是保護焊縫金屬、穩定電弧和向焊縫中過渡合金元素等。藥皮成分不均勻、厚度不一致或受潮等都會影響焊接質量。例如，藥皮受潮會使焊縫中產生氣孔、裂紋等缺陷；藥皮中合金元素含量不足，會導致焊縫金屬的力學性能不達標。
焊條直徑：焊條直徑的選擇應根據焊件的厚度、焊接位置和焊接電流等因素來確定。直徑過大，在焊接薄板或小電流焊接時，不易操作，且可能導致焊縫根部未焊透；直徑過小，焊接厚板時則需要多層多道焊接，效率低，且焊縫的力學性能可能受影響。

濕度對碳鋼焊條焊接質量的影響主要體現在對焊縫氣孔、裂紋傾向、力學性能以及電弧穩定性等方面。以下是不同濕度環境下焊接的具體影響：
低濕度環境（相對濕度低于 20%）
電弧穩定性提升：低濕度環境下，空氣中水分含量少，焊條藥皮中的水分也相對較少，這有利于保持電弧的穩定性。因為水分會分解產生氫氣等氣體，干擾電弧的正常燃燒，低濕度可減少這種干擾，使焊接過程更加平穩，有助于提高焊縫的成型質量。
氣孔產生幾率降低：由于空氣中水分少，焊接過程中進入熔池的氫含量較低，從而降低了氣孔產生的幾率。氫氣是導致焊縫產生氣孔的主要原因之一，低濕度環境有助于獲得致密的焊縫組織。

焊后處理
緩冷焊件：焊后可采取適當的緩冷措施，如用石棉布覆蓋焊縫，避免焊件急劇冷卻，使焊接應力得到充分釋放，降低裂紋產生的可能性。
及時進行后熱：對于一些易產生延遲裂紋的鋼材或焊接結構，焊后應及時進行后熱。后熱溫度一般為 200 - 350℃，保溫時間根據焊件厚度和焊接接頭的拘束度等因素確定，通常為 0.5 - 2 小時，以加速氫的逸出，防止氫致裂紋的產生。
消除焊接應力：對于重要的焊接結構，可采用熱處理等方法消除焊接殘余應力。例如，對焊件進行整體或局部的退火處理，加熱溫度一般在 550 - 650℃之間，保溫一定時間后隨爐冷卻，以改善焊縫和熱影響區的組織性能，提高焊接接頭的抗裂能力。

焊接過程控制
選擇合理焊接參數：根據焊件的厚度、焊接位置和焊條直徑等因素，選擇合適的焊接電流、電壓和焊接速度。焊接電流不宜過大，否則會導致焊縫過熱，晶粒粗大，增加裂紋傾向；焊接速度不宜過快，以免焊縫冷卻速度過快產生裂紋。例如，使用直徑 3.2mm 的焊條焊接時，平焊位置的焊接電流一般為 100 - 130A，焊接電壓為 20 - 25V，焊接速度控制在 30 - 50cm/min。
采用正確運條方法：根據焊縫的形狀和尺寸，選擇合適的運條方法，如直線形、鋸齒形、月牙形等。運條過程中要保持均勻的速度和穩定的電弧長度，避免出現斷弧、收弧過快等情況，焊縫金屬的良好熔合和成型。
控制層間溫度：多層多道焊時，要控制好層間溫度，使其不低于預熱溫度且不規定的上限溫度。例如，對于一般碳鋼焊件，層間溫度宜控制在 150 - 250℃之間，防止層間溫度過高導致焊縫組織過熱，或過低使焊接應力增大。

高溫環境的影響
降低焊縫力學性能：環境溫度過高，焊縫冷卻速度過慢，會使焊縫金屬的晶粒長大，形成粗大的組織。粗大晶粒會降低焊縫的強度、韌性和硬度等力學性能，使焊接接頭的綜合性能下降。
影響焊條藥皮性能：高溫環境可能使焊條藥皮過早地發紅、開裂甚至脫落。藥皮的過早失效會導致保護氣體不足，空氣容易侵入焊縫，使焊縫金屬發生氧化、氮化等反應，降低焊縫的純凈度和性能。同時，藥皮中合金元素的過渡也會受到影響，無法準確地向焊縫中添加所需的合金元素，從而影響焊縫的化學成分和力學性能。
導致焊接變形：高溫環境下，焊件整體溫度較高，焊接時產生的熱量更容易使焊件產生不均勻的膨脹和收縮。由于碳鋼的熱膨脹系數較大，在高溫焊接時，這種膨脹和收縮更為明顯，容易導致焊件產生較大的變形，影響焊接結構的尺寸精度和外觀質量。