銀漿系由高純度的(99.9% )金屬銀的微粒、粘合劑、溶劑、助劑所組成的一種機械混和物的粘稠狀的漿料
銀微粒。
金屬銀的微粒是導電銀漿的主要成份，薄膜開關的導電特性主要是靠它來體現。金屬銀在漿料中的含量直接與導電性能有關。從某種意義上講，銀的含量高，對提高它的導電性是有益的，但當它的含量超過臨界體積濃度時，其導電性并不能提高。一般含銀量在80～90%(重量比)時，導電量已達高值，當含量繼續增加，電性不再提高，電阻值呈上升趨勢；當含量低于60%時，電阻的變化不穩定。在具體應用中，銀漿中銀微粒含量既要考慮到穩定的阻值，還要受固化特性、粘接強度、經濟性等因素制約，如銀微粒含量過高，被連結樹脂所裹覆的幾率低，固化成膜后銀導體的粘接力下降，有銀粒脫落的危險。故此，銀漿中的銀的含量一般在60～70% 是適宜的。

銀微粒的形狀與導電性能的關系十分密切。從一般的印象出發，都只是把微粒理解為球狀或近似球狀的顆粒。而用于制作導電印料的導電微粒以呈片狀、扁平狀、針狀的為好，其中尤以片狀微粒更為。圓形的微粒相互間是點的接觸，而片狀微粒就可以形成面與面的接觸，印刷后，片狀的微粒在一定的厚度時相互呈魚鱗狀重疊，從而顯示了更好的導電性能。在同一配比、同一體積的情況下，球狀微粒電阻為10-2 ，而片狀微粒可達10-4。

當銀粉含量不變時，電阻率在一定范圍內隨著玻璃粉含量的逐漸增加，電阻率逐漸升高，導電性能越差。在漿料燒結過程中，隨著溫度升高，玻璃粉熔融，由于毛細作用浸潤并包裹銀顆粒，銀粉以銀離子的形式溶解在熔融的玻璃相。當漿料中的玻璃粉含量很少時，銀粉由于缺少液相而不能鋪展在基板上，銀粒子傾向于沿垂直方向生長，導致銀粒子之間的接觸變差。當玻璃粉含量增加到某一值時，玻璃粉能夠有效潤濕銀粉，使

銀粉照粒徑分類，平均粒徑<0.1μm(100nm)為納米銀粉； 0.1μm< Dav（平均粒徑）10.0μm為粗銀粉。構成銀導體漿料的三類別需要不同類別的銀粉或組合作為導電填料，甚至每一類別中的不同配方需要不同的銀粉作為導電功能材料，目的是在確定的配方或成膜工藝下，用少的銀粉實現銀導電性和導熱性的大利用，關系到膜層性能的優化及成本 。

純白銀顏色白，摻有雜質金屬光澤，質軟，摻有雜質后變硬，顏色呈灰、紅色。熔點961.93℃，沸點2212℃，密度10.5 克/立方厘米（20℃）。銀質軟，有良好的柔韌性和延展性，延展性僅次于金，能壓成薄片，拉成細絲。溶于硝酸、硫酸中。銀對光的反射性達到91%。常溫下，鹵素能與銀緩慢地化合，生成鹵化銀。銀不與稀鹽酸、稀硫酸和堿發生反應，但能與氧化性較強的酸和濃鹽酸產生化學反應。
自古以來，白銀就一直與黃金一起，被作為財富的象征。銀的化學符號是Ag，來自拉丁文Argertum，是”淺色、明亮“的意思。因為銀的顏色是白色，所以被稱為“白銀”。