奧氏體不銹鋼的焊接性良好，焊接時一般不需要采取特殊的工藝措施。但是，如果焊條選擇不當，會產生一些焊接缺陷。　　
例如，選用碳鋼焊條焊接不銹鋼，會使不銹鋼產生晶間腐蝕，受到晶間腐蝕的不銹鋼會失去抗腐蝕的能力，而且會在應力作用下沿晶界斷裂，強度幾乎完全喪失，是奧氏體不銹鋼危險的一種破壞形式。

焊接工藝因素
焊接電流：焊接電流過大，會使焊條熔化過快，焊縫熔深過大，容易產生咬邊、燒穿等缺陷，同時還會導致焊縫金屬過熱，晶粒粗大，降低焊縫的力學性能；電流過小，焊條熔化不均勻，電弧不穩定，容易產生未焊透、夾渣等缺陷。
焊接電壓：焊接電壓過高，電弧長度增加，熱量分散，會使焊縫寬度增加，熔深減小，還可能導致焊縫表面粗糙，成型不好；電壓過低，電弧太短，容易造成焊條與焊件粘連，影響焊接過程的順利進行。
焊接速度：焊接速度過快，焊縫冷卻速度也快，容易產生淬硬組織，增加裂紋傾向，同時可能導致焊縫熔寬和熔深不足，出現未熔合等缺陷；速度過慢，會使焊縫過熱，晶粒粗大，焊接效率低下，且可能造成焊縫金屬堆積過高，成型不美觀。
運條方法：不同的運條方法會影響焊縫的形狀、尺寸和質量。例如，直線形運條法適用于焊接較薄的焊件或窄焊縫，能獲得較窄的焊縫；鋸齒形和月牙形運條法能使焊縫得到較好的保護，且焊縫成型美觀，但操作不當可能導致焊縫兩側熔合不良。

焊接環境溫度對碳鋼焊條的焊接質量有顯著影響，具體如下：
低溫環境的影響
產生淬硬組織：環境溫度過低時，焊接冷卻速度過快，焊縫及熱影響區易形成淬硬組織，如馬氏體。馬氏體硬度高、韌性差，使焊接接頭的脆性增加，裂紋敏感性增大。尤其對于含碳量較高或合金元素較多的碳鋼，這種現象更為明顯。
增大焊接應力：低溫下，焊件整體溫度較低，焊接過程中焊縫金屬與周圍母材的溫差更大。焊接后，焊縫收縮時受到低溫母材的約束，會產生較大的焊接應力。當應力超過材料的屈服強度時，就可能導致焊接接頭出現裂紋，特別是在焊縫的根部、收弧處等應力集中部位。
影響焊條性能：低溫會使焊條的藥皮變脆，在焊接過程中可能出現藥皮脫落的現象，影響藥皮對焊縫的保護作用和冶金反應效果。此外，低溫還會使焊條的引弧和穩弧性能變差，電弧穩定性降低，導致焊接過程不穩定，影響焊縫的成型和質量。

適用范圍不同：

1、碳鋼焊條（其熔敷金屬抗拉強度均小于等于500MPa即50kgf/mm2）適用碳鋼及低強度的低合金鋼焊接。

2、不銹鋼焊條是指涂有以不銹鋼為源料的一類焊條。可分為鉻不銹鋼焊條和鉻鎳不銹鋼焊條，廣泛應用于化工、化肥、石油、醫療機械制造等行業。

高溫環境的影響
降低焊縫力學性能：環境溫度過高，焊縫冷卻速度過慢，會使焊縫金屬的晶粒長大，形成粗大的組織。粗大晶粒會降低焊縫的強度、韌性和硬度等力學性能，使焊接接頭的綜合性能下降。
影響焊條藥皮性能：高溫環境可能使焊條藥皮過早地發紅、開裂甚至脫落。藥皮的過早失效會導致保護氣體不足，空氣容易侵入焊縫，使焊縫金屬發生氧化、氮化等反應，降低焊縫的純凈度和性能。同時，藥皮中合金元素的過渡也會受到影響，無法準確地向焊縫中添加所需的合金元素，從而影響焊縫的化學成分和力學性能。
導致焊接變形：高溫環境下，焊件整體溫度較高，焊接時產生的熱量更容易使焊件產生不均勻的膨脹和收縮。由于碳鋼的熱膨脹系數較大，在高溫焊接時，這種膨脹和收縮更為明顯，容易導致焊件產生較大的變形，影響焊接結構的尺寸精度和外觀質量。

高濕度環境（相對濕度 60%）
氣孔數量增加：高濕度環境下，空氣中含有大量水分，在焊接電弧的高溫作用下，水分會分解成氫氣和氧氣進入熔池。氫氣在熔池冷卻過程中來不及逸出，就會在焊縫中形成氣孔，降低焊縫的致密性和強度。
裂紋傾向增大：氫是引起碳鋼焊接冷裂紋的重要因素之一。高濕度環境使焊縫中的氫含量增加，氫原子在焊縫金屬中擴散聚集，當應力達到一定程度時，就容易引發裂紋，特別是在焊接高強度碳鋼或厚板時，這種裂紋傾向更為明顯。
力學性能下降：由于氣孔和裂紋等缺陷的存在，以及氫對焊縫金屬組織的影響，會導致焊縫的力學性能下降，如強度、韌性和塑性等指標可能達不到設計要求。
電弧穩定性變差：過多的水分會使焊條藥皮中的成分發生變化，影響藥皮的保護效果和穩弧性能，導致電弧燃燒不穩定，焊接過程中容易出現斷弧、飛濺等現象，影響焊縫的成型質量和焊接效率。
當相對濕度超過 90% 時，一般不建議進行焊接作業，否則需采取嚴格的除濕措施，如對焊件和焊條進行烘干、使用除濕設備降低環境濕度等，以焊接質量。