按焊條的藥皮類型分類
鈦鈣型堆焊焊條：藥皮中含有氧化鈦和碳酸鈣等成分，電弧穩定，飛濺小，脫渣容易，焊縫成形美觀。適用于各種位置的堆焊，但熔敷效率相對較低。
低氫型堆焊焊條：藥皮主要成分是碳酸鹽和螢石，焊縫金屬含氫量低，具有良好的韌性和抗裂性。常用于對焊縫質量要求較高、承受動載荷或低溫環境下的堆焊。

焊接中
選擇合適的焊接參數：焊接電流、電壓和焊接速度是關鍵參數。電流過大，會使堆焊層過熱，晶粒粗大，甚至產生裂紋和氣孔；電流過小，則會導致熔深淺，堆焊層與母材結合不牢固。例如，對于直徑 3.2mm 的堆焊焊條，焊接電流一般在 90 - 130A 之間；直徑 4.0mm 的焊條，電流可在 130 - 180A 之間。同時，要根據電流大小適當調整電壓，電弧穩定燃燒，一般電壓在 22 - 28V 之間。焊接速度不宜過快，否則會影響堆焊層的成形和厚度均勻性，通常控制在 15 - 30cm/min。
采用正確的運條方法：根據堆焊層的寬度和厚度要求，選擇合適的運條方法。直線運條法適用于較窄的堆焊層；鋸齒形或月牙形運條法可使堆焊層寬度增加，且能焊縫兩側與母材良好熔合；對于較厚的堆焊層，可采用多層多道焊，每道焊縫的搭接寬度應不小于焊縫寬度的 1/3，以堆焊層的質量和性能。運條過程中要保持電弧長度穩定，一般電弧長度為焊條直徑的 0.5 - 1 倍。
控制層間溫度：多層堆焊時，層間溫度過高會使堆焊層組織過熱，性能下降；層間溫度過低，又會增加焊接應力，容易產生裂紋。因此，要嚴格控制層間溫度，一般層間溫度應不預熱溫度，且不低于規定的低溫度。例如，對于某些低合金鋼堆焊，層間溫度控制在 150 - 250℃之間。在焊接過程中，可使用測溫儀實時監測層間溫度。

焊接后
緩冷處理：堆焊后，為了降低焊接應力，防止產生裂紋，通常需要對焊件進行緩冷。可將焊件放在石棉粉或石灰粉中覆蓋冷卻，也可讓焊件在空氣中自然冷卻，但要避免在風口處或潮濕的環境中冷卻。
消除應力處理：對于一些重要的焊件或對焊接應力敏感的材料，堆焊后應及時進行消除應力處理。常見的方法是高溫回火，即將焊件加熱到 550 - 650℃，保溫一定時間（一般按每毫米厚度保溫 1 - 2 分鐘計算），然后隨爐冷卻或空冷。這樣可以有效地消除焊接應力，提高堆焊層的穩定性和使用壽命。
質量檢查：堆焊完成后，要對堆焊層進行外觀檢查，查看是否有氣孔、夾渣、裂紋、咬邊等缺陷，堆焊層的尺寸和形狀應符合設計要求。如有必要，還需進行無損檢測，如超聲波檢測、射線檢測等，以檢查內部質量。對于不符合要求的堆焊層，應分析原因并采取相應的措施進行返修。