關(guān)鍵詞 |
焊絲 |
面向地區(qū) |
全國 |
品牌 |
北京金威 |
J555 符合 GB/T 5118 E5511-G
AWS A5.5 E8011-G
說明：J555是高纖維素鉀型藥皮的立向下焊低合金鋼焊條。交直流兩用，下行焊時(shí)，鐵水及熔渣不下淌，電弧吹力大，熔深大，渣少易清除，單面焊雙面成形，焊接速度快，。
用途：用于低合金鋼管環(huán)縫對(duì)接的向下立焊及相應(yīng)強(qiáng)度等級(jí)的結(jié)構(gòu)的向下立焊。
熔敷金屬化學(xué)成分（%）
C | Mn | Si | S | P |
≤0.20 | ≥1.00 | ≤0.50 | ≤0.035 | ≤0.035 |
熔敷金屬力學(xué)性能（620℃×1h）
試驗(yàn)項(xiàng)目 | Rm (N/mm2) | ReL/Rp0.2 (N/mm2) | A (%) | KV2(J) |
-30℃ | ||||
值 | ≥540 | ≥440 | ≥17 | ≥27 |
藥皮含水量≤0.30%
X射線探傷要求：Ⅱ級(jí)
焊接位
參考電流（AC、DC）
焊條直徑（mm） | f3.2 | f4.0 |
焊接電流（A） | 80~100 | 110~130 |
注意事項(xiàng)：
1. 若焊條受潮，焊前須經(jīng)70-90℃烘焙1h。
2. 焊前焊件清除油污、銹、水分等雜質(zhì)。
————— 認(rèn)證資質(zhì) —————
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