德律SPI3D錫膏測厚儀TR7007SII，檢測速度高達(dá)200cm2/sec，在線型無陰影的錫膏印刷檢測，分辨率包含15um或10um并具備線型馬達(dá)平臺，此系統(tǒng)的特點包括closed loop function、強(qiáng)化的2D成像技術(shù)，自動板彎補償功能與條紋掃描技術(shù)。
德律SPI3D錫膏測厚儀TR7007SII規(guī)格參數(shù)：
光學(xué)影像系統(tǒng)
相機(jī) 4MP相機(jī)
光學(xué)解析度 10um或15um出廠時擇一設(shè)定
取像范圍 10um 20.00×20.00mm；15um 30.00×30.00mm
檢測功能
可檢測缺點類型 少錫、多錫、漏印、形狀不良及橋接
錫點量測項目 高度、面積、體積、位移及橋接
X-Y平臺及控制系統(tǒng)
X軸線性馬達(dá)與光學(xué)尺，搭配DSP移動控制系統(tǒng)
水平解析度 0.5um
垂直解析度 1um
檢測速度 10um 可達(dá)90cm2/sec；15um可達(dá)200cm2/sec
有效景深 ±5mm
高度解析 0.4μm
高度精度 1.5μm（使用校正塊）
可測錫點尺寸 12800×10240μm at 10μm
可測錫點尺寸100×100μm at 10μm
可測錫點間距 100μm
可測錫點高度 10μm 600μm；15μm 550μm
電路板輸送帶系統(tǒng)
電路板可測尺寸 50×50-510×460 mm
電路板挾持空隙 3mm
電路板上方空隙 40mm
電路板下方空隙 40mm
電路板可測厚度 0.6-5mm
電路板流線高度 800-920mm
重量限制 3kg
系統(tǒng)尺寸
外形尺寸 W1220×W1663×H1620（mm）
系統(tǒng)重量 920kg
電源需求 200-240V單相，50、60Hz 3KVA
氣壓需求 0.6MPa (87 psi) compressed air
深圳市智馳智能制造sheb設(shè)備有限公司專注于SMT設(shè)備及周邊設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、租賃及系統(tǒng)開發(fā)，公司擁有立的產(chǎn)品開發(fā)，方案設(shè)計，生產(chǎn)制造，安裝調(diào)試，售后服務(wù)，提供一站式SMT解決方案。
主營產(chǎn)品：貼片機(jī)，回流焊，波峰焊，全自動/半自動錫膏印刷機(jī)，AOI光學(xué)檢測儀，SPI錫膏測厚儀，上板機(jī)，下板機(jī)，疊板機(jī) ，吸板機(jī)，吸送一體機(jī)，NG/OK收板機(jī)，多功能緩存機(jī)，篩選機(jī)，自動翻板機(jī)，平行移載機(jī)，接駁臺等，定做非標(biāo)設(shè)備。
地址：深圳市寶安區(qū)福海街道塘尾華豐科技園11棟2-3樓

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