焊件因素
焊件材質：焊件的材質不同，其焊接性能也不同。例如，含碳量較高的碳鋼，焊接性較差，容易產生裂紋等缺陷，需要采取特殊的焊接工藝措施，如焊前預熱、焊后緩冷等；而含碳量較低的碳鋼，焊接性相對較好，但也需要注意控制焊接參數，以焊接質量。
焊件厚度：焊件厚度越大，焊接時需要的熱量越多，焊接應力也越大，容易產生焊接缺陷。對于厚板焊接，通常需要采用多層多道焊，并注意控制層間溫度，以焊縫的質量。
焊件表面狀態：焊件表面的油污、鐵銹、水分等雜質會影響焊縫的質量。這些雜質在焊接過程中會分解產生氣體，導致焊縫中產生氣孔；同時，雜質還會影響焊縫金屬與焊件的熔合，降低焊接接頭的強度。

焊接環境因素
溫度：環境溫度過低，會使焊件冷卻速度過快，增加焊接應力，容易產生裂紋等缺陷。一般來說，當環境溫度低于 0℃時，需要對焊件進行預熱；環境溫度過高，會使焊條藥皮過早發紅、脫落，影響保護效果，同時也會使焊縫冷卻速度過慢，晶粒粗大。
濕度：環境濕度過大，會使空氣中的水分進入焊縫，增加焊縫中的氫含量，導致氣孔、裂紋等缺陷的產生。當相對濕度超過 90% 時，一般不宜進行焊接作業。
風速：在有風的環境中焊接，會使電弧不穩定，影響焊接質量。當風速超過一定限度時，會吹散保護氣體，使焊縫失去保護，容易產生氣孔、氧化等缺陷。一般規定，手工電弧焊時，風速大于 8m/s 就需要采取防風措施。

焊接過程控制
選擇合理焊接參數：根據焊件的厚度、焊接位置和焊條直徑等因素，選擇合適的焊接電流、電壓和焊接速度。焊接電流不宜過大，否則會導致焊縫過熱，晶粒粗大，增加裂紋傾向；焊接速度不宜過快，以免焊縫冷卻速度過快產生裂紋。例如，使用直徑 3.2mm 的焊條焊接時，平焊位置的焊接電流一般為 100 - 130A，焊接電壓為 20 - 25V，焊接速度控制在 30 - 50cm/min。
采用正確運條方法：根據焊縫的形狀和尺寸，選擇合適的運條方法，如直線形、鋸齒形、月牙形等。運條過程中要保持均勻的速度和穩定的電弧長度，避免出現斷弧、收弧過快等情況，焊縫金屬的良好熔合和成型。
控制層間溫度：多層多道焊時，要控制好層間溫度，使其不低于預熱溫度且不規定的上限溫度。例如，對于一般碳鋼焊件，層間溫度宜控制在 150 - 250℃之間，防止層間溫度過高導致焊縫組織過熱，或過低使焊接應力增大。

由于碳是造成晶間腐蝕的主要元素，因此要，不銹鋼的焊接應該選用低碳或低碳的不銹鋼焊條，如奧102、奧132、奧002等焊條。對于沖擊韌性和抗裂性要求較高的重要結構焊接時可否選用酸性焊條？酸性焊條藥皮中含有較多的氧化物，氧化性較強，焊縫金屬含氧量較多，同時使合金元素燒損較大。



碳鋼焊條是用于焊接碳鋼構件的焊接材料，以下是其相關介紹：
特點
適用性強：能適應多種焊接位置，如平焊、立焊、橫焊和仰焊等，可用于焊接各種形狀和尺寸的碳鋼構件。
工藝性能良好：具有穩定的電弧，容易引弧和保持電弧燃燒，焊接過程中飛濺較小，焊縫成型美觀，脫渣性好，便于操作和焊接質量。
力學性能滿足要求：根據不同的型號，焊縫金屬能夠提供合適的強度、韌性和塑性等力學性能，以滿足一般碳鋼結構的使用要求。

高濕度環境（相對濕度 60%）
氣孔數量增加：高濕度環境下，空氣中含有大量水分，在焊接電弧的高溫作用下，水分會分解成氫氣和氧氣進入熔池。氫氣在熔池冷卻過程中來不及逸出，就會在焊縫中形成氣孔，降低焊縫的致密性和強度。
裂紋傾向增大：氫是引起碳鋼焊接冷裂紋的重要因素之一。高濕度環境使焊縫中的氫含量增加，氫原子在焊縫金屬中擴散聚集，當應力達到一定程度時，就容易引發裂紋，特別是在焊接高強度碳鋼或厚板時，這種裂紋傾向更為明顯。
力學性能下降：由于氣孔和裂紋等缺陷的存在，以及氫對焊縫金屬組織的影響，會導致焊縫的力學性能下降，如強度、韌性和塑性等指標可能達不到設計要求。
電弧穩定性變差：過多的水分會使焊條藥皮中的成分發生變化，影響藥皮的保護效果和穩弧性能，導致電弧燃燒不穩定，焊接過程中容易出現斷弧、飛濺等現象，影響焊縫的成型質量和焊接效率。
當相對濕度超過 90% 時，一般不建議進行焊接作業，否則需采取嚴格的除濕措施，如對焊件和焊條進行烘干、使用除濕設備降低環境濕度等，以焊接質量。