供制作銀電極的漿料。它由銀或其化合物、助熔劑、粘合劑和稀釋劑配制而成。 按銀的存在形式，可分為氧化銀漿、碳酸銀漿、分子銀漿;按燒銀溫度，可分為高溫銀漿和低溫銀漿;按覆涂方法，則分印刷銀漿、噴涂銀漿等。

銀微粒的大小與銀漿的導電性能有關。在相同的體積下，微粒大，微粒間的接觸幾率偏低，并留有較大的空間，被非導體的樹脂所占據，從而對導體微粒形成阻隔，導電性能下降。反之，細小微粒的接觸幾率提高，導電性能得到改善。微粒的大小對導電性的影響，從上述情況來看，只是一種相對的關系。由于受加工條件和絲網印刷方式的影響，既要滿足微粒順利通過絲網的網孔，又要符合銀微粒加工的條件，一般粒度能控制在3～5μm 已是很好，這樣的粒度僅相當于250目普通絲網網徑的1/10～1/5，能使導電微粒順利通過網孔，密集地沉積在承印物上，構成飽滿的導電圖形。

銀微粒的形狀與導電性能的關系十分密切。從一般的印象出發，都只是把微粒理解為球狀或近似球狀的顆粒。而用于制作導電印料的導電微粒以呈片狀、扁平狀、針狀的為好，其中尤以片狀微粒更為。圓形的微粒相互間是點的接觸，而片狀微粒就可以形成面與面的接觸，印刷后，片狀的微粒在一定的厚度時相互呈魚鱗狀重疊，從而顯示了更好的導電性能。在同一配比、同一體積的情況下，球狀微粒電阻為10-2 ，而片狀微粒可達10-4。

導電銀漿中的助劑主要是指導電銀漿的分散劑、流平劑、金屬微粒的防氧劑、穩定劑等。助劑的加入會對導電性能產生不良的影響，只有在權衡利弊的情況下適宜地、選擇性地加入。

當銀粉含量不變時，電阻率在一定范圍內隨著玻璃粉含量的逐漸增加，電阻率逐漸升高，導電性能越差。在漿料燒結過程中，隨著溫度升高，玻璃粉熔融，由于毛細作用浸潤并包裹銀顆粒，銀粉以銀離子的形式溶解在熔融的玻璃相。當漿料中的玻璃粉含量很少時，銀粉由于缺少液相而不能鋪展在基板上，銀粒子傾向于沿垂直方向生長，導致銀粒子之間的接觸變差。當玻璃粉含量增加到某一值時，玻璃粉能夠有效潤濕銀粉，使
銀粉充分鋪展在基板上，銀粒子沿水平方向生長，銀粒子的接觸更加緊密，能夠有效形成導電網絡。
當玻璃粉含量繼續增加，多余的玻璃粉就會聚集在表面上，導致電性能下降，電阻率增加。同時，當玻璃粉含量過高時，有機載體的含量就越低，有機載體的含量直接影響到漿料的黏度，有機載體的含量越低，漿料的黏度越高，在印刷的過程中，漿料的流平性很差，不利于漿料分布均勻，銀粉與玻璃粉容易成團聚態。
隨著電子工業的發展，厚膜導體漿料也隨之發生不斷更新的發展，作為二十一世紀主要發展方向之一的電子工業，其發展和產品更新速度也將是快的，新的電子元器件和生產工藝技術將需要新的銀粉銀漿，因此銀粉銀漿的品種和數量將不斷增加。
從技術的角度，為適應電子機器不斷輕、小、薄、多功能、低成本，銀粉銀漿會朝著使用工藝更簡化、性能更強、可靠性更高、更低成本化發展，也就是大程度的發揮銀導電性和導熱性的優勢。
電子工業的快速發展，加上、勞動力等方面的優勢，使大陸已成為世界電子元器件的主要制造基地之一，其銀粉和銀漿的用量也將不斷增加。銀粉、銀漿作為一個有發展前景的產業，存在很大的發展空間。關鍵在于誰能網羅人才、投入更多資金，建立國際的生產環境、裝備水平。
銀幾乎是為電子工業而生的，從銀的存量和儲量而言，并不存在供需方面的嚴重問題和資源的和緊迫性。從銀的本征特性而言要以賤金屬取替還存在很高的技術難度，還有成本問題。在未來很長時間內，電子、電氣方面的應用仍是銀重要的消耗方面。
電子工業用銀粉
根據銀粉在銀導體漿料中的使用。現將電子工業用銀粉分為七類：
①高溫燒結銀導電漿料用高燒結活性銀粉；
②高溫燒結銀導電漿料用高分散銀粉；
③高導電還原銀粉、電子工業用銀粉；
④光亮銀粉；
⑤片狀銀粉；
⑥納米銀粉；
⑦粗銀粉類統稱為銀微粉（或還原粉）；
⑥類銀粉在銀導體漿料中應用正在探索過程中；
⑦類粗銀粉主要用于銀合金等電氣方面 。
純白銀比重為10.5，熔點960.5℃，導電性能佳，溶于硝酸、硫酸中。銀是古代發現的金屬之一。銀在自然界中雖然也有單質存在，但絕大部分是以化合態的形式存在。銀具有很高的延展性，因此可以碾壓成只有0.3微米厚的透明箔，1克重的銀粒就可以拉成約兩公里長的細絲。銀的導熱性和導電性在金屬中。