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關鍵詞 |
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焊條（covered electrode）是氣焊或電焊時熔化填充在焊接工件的接合處的金屬條。
焊條由焊芯和藥皮兩部分組成，焊條的材料通常跟工件的材料相同。根據不同情況，電焊條有不同的分類，而按性能分類的焊條，都是根據其特殊使用性能而制造的焊條，如低氫焊條、低塵低毒焊條、立向下焊條、躺焊焊條、打底層焊條、鐵粉焊條、防潮焊條、水下焊條、重力焊條等。焊條主要作用是機械保護作用、冶金處理作用和改善焊接工藝性能。
根據GB/T 5117-1995《碳鋼焊條》和GB/T 5118-1995《的合金鋼焊條》的規定，焊條型號的主體結構由字母“E”和四位數字組成。
堿性(低氫型)焊條
藥皮中含有大量的堿性造渣物（大理石、螢石等），并含有一定數量的脫氧劑和滲合金劑。堿性焊條主要靠碳酸鹽（如CaCO3等）分解出CO2作保護氣體，弧柱氣氛中的氫分壓較低，而且螢石中的氟化鈣在高溫時與氫結合成氟化氫（HF），降低了焊縫中的含氫量，故堿性焊條又稱為低氫型焊條。采用甘油法測定時，每100g熔敷金屬中的擴散氫含量，堿性焊條為1～8mL，酸性焊條為17～50mL。堿性渣中CaO數量多，熔渣脫硫的能力強，熔敷金屬的抗熱裂紋的能力較強。而且，堿性焊條由于焊縫金屬中氧和氫含量低，非金屬夾雜物較少，具有較高的塑性和沖擊韌性。堿性焊條由于藥皮中含有較多的螢石，電弧穩定性差，一般多采用直流反接，只有當藥皮中含有較多量的穩弧劑時，才可以交、直流兩用。堿性焊條一般用于較重要的焊接結構，如承受動載荷或剛性較大的結構。
藥皮的主要成分決定了焊條的藥皮類型，常見的藥皮類型有：
鈦型：含有氧化鈦35%以上。鈦鈣型：含有氧化鈦30%以上，碳酸鹽20%以下。
鈦鐵礦型：含有鈦鐵礦30%以上。氧化鐵型：含有多量的氧化鐵及較多的錳鐵脫氧劑。
高纖維素鈉型：含有有機物15%以上，氧化鈦30%左右。
高纖維素鉀型：含有有機物15%以上，氧化鈦30%左右。
低氫鈉型：含有鈣、鎂的碳酸鹽和螢石。
低氫鉀型：含有鈣、鎂的碳酸鹽和螢石。
鐵粉低氫型：含有鈣、鎂的碳酸鹽、螢石和鐵粉。
石墨型：含有多量石墨。
鹽基型：含有氯化物和氟化物。
這些分類方法可以幫助用戶根據具體的應用場景選擇合適的焊條。
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