吳江植球治具_真空治具圖_植球治具加工
[0011] 本實用新型的有益效果是：采用壓合裝置將燈板壓合至燈罩中，其實現了更、 快捷的壓合過程，在的領域克服了現有的燈板壓合工藝采用手工、效率低下、人為因素 高的現狀，使其操作更準確，了產品的質量，安裝更加規范，了產品的平面度，而且 可以將上模和下模裝到定制機器上使用，可以實現自動化生產。 附圖說明 [0012] 附圖1 是本實用新型的面罩壓合裝置的使用狀態圖； [0013] 附圖2 是本實用新型的面罩壓合裝置壓合后的側視圖 [0014] 附圖3 為本實用新型的面罩壓合裝置的下模示意圖； 到保溫段結束，焊盤、焊料球及元件引腳上的氧化物被除去，整個電路板的溫度達到平衡 。應注意的是SMA上所有元件在這一段結束時應具有相同的溫度，否則進入到回流段將會因為各部分溫度不均 產生各種不良焊接現象。 第三、回流焊在回流階段的溫度曲線設置： 回流曲線的峰值溫度通常是由焊錫的熔點溫度、組裝基板和元件的耐熱溫度決定的。一般小峰值溫度大約在焊錫熔點以上30℃左右(對于目前Sn63 - pb焊錫，183℃熔融點，則低峰值溫度約210℃左右)。 焊錫熔點溫度以上的慢冷卻率將導致過量共界金屬化合物產生，以及在焊接點處易發生大的晶粒結構，使焊接點強度變低，此現象一般發生在熔點溫度和低于熔點溫度一點的溫度范圍內?？焖倮鋮s將導致元件和基板間太高的溫度梯度
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