張家港植球治具高壓脫泡爐植球治具設計
根據所用測溫物質的不同和測溫范圍的不同，有煤油溫度計、酒精溫度計、水銀溫度計、氣體溫度計、電阻溫度計、溫差電偶溫度計、輻射溫度計和光測溫度計、雙金屬溫度計等 B. 浸濡區 (加熱通道的30~50%) 在該區助焊開始活躍，化學清洗行動開始，并使PCB在到達回焊區前各部溫度均勻。 *要求:溫度:130~170℃ 時間:70~120秒 升溫速度:＜2℃/秒 C. 回焊區 錫膏中的金屬顆粒熔化，在液態表面張力作用下形成焊點表面。 * 要求:高溫度:215~235℃ 時間:183℃以上60~90秒，200℃以上20~40秒。 * 若峰值溫度過高或回焊時間過長，可能會導致焊點變暗、助焊劑殘留物碳化變色、元器件受損等。 * 若溫度太低或回焊時間太短，則可能會使焊料的潤濕性變差而不能形成的焊點，具有較大熱容量的元器件的焊點甚至會形成虛焊。 優點折疊編輯本段1、操作簡單方便，所有數據均采用數據庫管理，可使用向導快速導入工藝制程分析; 2、軟件操作配備中簡、中繁、英文、韓文、日文等多國語言版本; 3、高溫保護，儀器內部溫度超出自動關閉測試功能，超出自動關閉電源; 4、采樣頻率設置(0.01秒~60秒); 5、測量精度±1℃(0℃~1370℃)，采集方式為多種啟動; 6、智慧化控制，任何情況均有指示燈提示(電量過低、充電狀態、數據下載、數據清除、內存溢滿、高溫警告、儀器重置等);
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