做治具昆山治具等離子清洗設(shè)備
產(chǎn)品別名 |
測試治具 |
面向地區(qū) |
全國 |
正確的溫度曲線將的焊接錫點。” 在使用表面貼裝元件的印刷電路板 (PCB) 裝配中，要得到的焊點，一條優(yōu)化 的回流溫度曲線是重要的因素之一。溫度曲線是施加于電路裝配上的溫度對 時間的函數(shù)，當在笛卡爾平面作圖時，回流過程中在任何給定的時間上，代表 PCB 上一個特上的溫度形成一條曲線。 熱風回流焊工藝所采用的溫度曲線，可以用作回焊爐溫度設(shè)定之參考。該溫度曲線可有效減少錫膏的垂流性以及錫球的發(fā)生，對絕大多數(shù)的產(chǎn)品和工藝條件均適用。 溫度 (0℃) A. 預(yù)熱區(qū) (加熱通道的25~33%) 在預(yù)熱區(qū)，焊膏內(nèi)的部分揮發(fā)性溶劑被蒸發(fā)，并降低對元器件之熱沖擊: *要求:升溫速率為1.0~3.0℃/秒; *若升溫速度太快，則可能會引起錫膏的流移性及成份惡化，造成錫球及橋連等現(xiàn)象。同時會使元器件承受過大的熱應(yīng)力而受損。 圓形小錫爐一般是錫鍋直徑小于100mm，用于小型線路板焊接的熔錫設(shè)備。按錫鍋材料不同分為無鉛型和普通型。 無鉛型是指錫爐的錫鍋采用鈦制材料，滿足無鉛作業(yè)需要，正邦采用純鈦錫鍋，市場上也有鍍鈦錫鍋。普通型則多采用不銹鋼材料。
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