經過幾十年的發展，PCB行業已成為全球性大行業。近年來，全球PCB產業產值占電子元件產業總產值的1/4以上，是電子元件細分產業中比重大的產業，占有特地位。為了積極應對下游產品的發展需要，PCB逐漸向高密度、高集成、細線路、小孔徑、大容量、輕薄化的方向發展，技術含量和復雜程度不斷提高。
1，全球PCB產業將保持穩定增長
據中國產業洞察網統計及預測，2010年全球PCB總產值524.68億美元，相對于2009年增長27.3%；2011年全球PCB產值達到554.09億美元，較2010年增長5.6%；2012年全球PCB產值達到543.10億美元，較2011年下降2.0%；2012年至2017年期間，全球PCB將保持3.9%的年復合增長率穩定增長，在2017年整體規模將有望達到656.54億美元。
全球PCB行業總產值及預測
2，亞洲成為全球PCB主導，中國亞洲市場中心地位
在2000年以前，全球PCB產值70%分布在歐洲、美洲（主要是北美）、日本等三個地區。進入21世紀以來，PCB產業重心不斷向亞洲地區轉移，形成了新的產業格局。亞洲地區PCB產值接近全球的90%，是全球PCB的主導，尤其是中國和東南亞地區增長快。據中國產業洞察網統計，從2006年開始，中國超過日本成為全球產值大、增長快的PCB制造基地，并已成為推動全球PCB行業發展的主要增長動力。2012年中國大陸PCB產值達到216.36億美元，占全球PCB總產值的39.84%。2008年至2012年，中國PCB產值的年均復合增長率達到9.52%，全球增長水平。據Prismark預測，2017年中國PCB產值將達到289.72億美元，占全球總產值的44.13%。
全球PCB市場產值分布及變化
3，全球PCB主要產品結構日趨優化，未來發展趨勢明朗
隨著下游電子產品追求輕、薄、短、小的發展趨勢，PCB持續向高精密、高集成、輕薄化方向發展。2011年，全球單/雙面板總產值較2010年增長0.4%；多層板產值則增長了1.1%，其總量在PCB板中仍占主體地位；HDI板增長了17.4%，是PCB板中產值增長率大的類型；封裝基板和撓性板的產值增長率則分別為6.6%和12.4%。2012年，全球單/雙面板產值較2011年下降8.7%；多層板產值下降9.1%，仍居于主體地位；HDI板產值增長5.8%，繼續保持良好的增長趨勢；封裝基板產值下降4.7%；撓性板產值增加17.2%。據Prismark預測，全球PCB產業未來將繼續穩步發展，其中HDI板、多層板將保持良好的發展勢頭；2012年至2017年，HDI板復合增長率將達6.5%，成為PCB產業主要增長點；多層板復合增長率將達1.2%。
2010-2017年全球不同層數線路板增長變化情況及預測
4，未來主要應用領域需求旺盛，PCB產業拉力強勁
電子信息行業良好的發展勢頭是PCB產業成長的基礎，PCB下游領域的持續高景氣度將拉動PCB行業快速發展。隨著現代科技的發展，PCB下游領域目前正經歷技術升級、產品換代的有利時機，其中占據的計算機、通訊和消費電子產品的更新換代周期不斷地在縮短。新的消費熱點使PCB行業面臨更為廣闊的市場空間和需求規模。據中國產業洞察網統計及預測，2010年全球電子系統產品產值為17,560億美元，2012年達到19,090億美元，2017年將達到23,690億美元，年均復合增長率為4.41%。

查看全部介紹