焊錫條 1﹟
適用范圍：
1.該資料只適用于本公司的產品：焊錫條1﹟。
2.本產品應用于人工焊接和自動焊接，由高純度原材料精制而成，在電子裝配工業中
廣泛應用。產品執行標準：GB/T 8012—2000
產品信息：
1. 名 稱： 焊錫條1﹟
2. 合金成分： Sn50Pb50
3. 產品形狀： 條狀
合金成分：
成分 Sn Pb Sb Bi Fe As
含量（%） 50.0±1.0 余量 0.012 0.01 0.01 0.01
成分 Cu Zn Al Cd Ag /
含量 (%) 0.02 0.001 0.001 0.001 0.015 /
注明：A. 表中的數值均為大值；
B. 表中數據來源于本公司化驗室采用進口ICP發射光譜儀隨機抽樣值,因批次不同，數據略有不同；
C. 表中的雜質(除Sb、Bi、Cu以外)總量小于0.08％。
材料特性：
規格 熔點（℃） 抗拉強度 密度（g/cm3） 工作溫度（℃）
Sn50Pb50 183-215 6.1Kgf/mm2 8.9 290±10
產品特點：
?流動性佳，焊點飽滿光亮；
?焊接密集型線路板，性能，可靠性強；
?添加抗氧化成分，抗氧化能力強；
?錫渣少，降低能耗，減少不必要的浪費；
?適用于波峰焊和手浸焊接。
使用方法：
?錫條的添加：
在波峰焊接過程中，錫的量會不斷降低，當降到一定程度時，應及時添加新的
錫條，以維持錫的液面高度，減少因錫波落差大而增加錫的氧化量。
?浮渣的清除：
浮渣是形成于焊錫表面的氧化物，其產生的速率是由溫度和對錫液的攪動而定
的，溫度越高及對錫液表面的攪動越大，形成的浮渣越多。可添加抗氧化劑于錫液
表面，形成一層保護膜以減少錫的氧化。
錫液表面的浮渣可防止焊錫再氧化，因此不必經常清除錫渣，只要不影響錫液
的流動，一般每天清理一次。在清理錫渣時，不要將夾雜在灰渣中的焊錫一
起帶出，應只撈取灰色粉狀的錫渣。
?焊錫的更換：
在焊錫使用過程中，Sn會與PCB板及電子元器件引腳或焊盤中的Cu生成金屬
間化合物Cu6Sn5,該化合物的熔點在500℃以上，因此它以固體形式存在，這種金
屬間化合物的過多存在將嚴重影響焊接質量，因此應定期檢測錫爐中的焊錫成分，
當發現Cu接近高允許標準時，應及時更換焊錫。
品質：
A.通過ISO9001:2008質量管理體系認證；
B.通過ISO14001:2004環境管理體系認證；
C.簽訂《供貨合同》。
質量控制：
進料檢驗→熔錫（成分檢驗）→表面處理檢驗→壓鑄檢驗→包裝檢驗→成品抽檢
客服流程：
客戶投訴→業務代表→技術部→制定解決方案→業務代表→回復客戶
儲 存：
放置于棧板上，避免直接放置于地面，室溫25±5℃，濕度50%RH以下。

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