產品別名 |
回流焊,波峰焊,貼片機 |
面向地區 |
回流焊助焊劑供給系統
采用自動跟蹤式噴霧系統,噴霧面積隨PCB寬度變化自動調節,噴霧面積隨PCB寬度變化自動調節;內置速度自動跟蹤程式,噴霧時間隨PCB運輸速度變化自動調節;內置助焊劑噴頭自動清洗系統;配備恒流、恒壓裝置,流量穩定、均勻,可快速更換不同種類的助焊劑,無需清潔容器;助焊劑回收系統,可將多余的噴霧(助焊劑)有效回收使用,以節約生產成本(選項)……
整機技術參數:
序號
適用范圍
1
適用錫膏類型
無鉛焊料 / 普通焊料
2
加工大基板尺寸(MM)
MAX 導軌大可調350(mm)
3
適用元件種類
0402. 0201 01005小元件CSP、BGA等單面/雙面板
機 體
1
機身尺寸 L*W*H（mm）
4800*1100*1650
2
機體重量
2000KG
3
溫區構成
上8區熱風 、下8區熱風、16個溫控、2個冷卻區
溫度控制
1
溫度控制方式
各溫區立PID控制
2
溫區控制精度
±1℃
3
PCB橫向溫度偏差
±1℃
4
溫度控制范圍
室溫--3500C
5
升溫時間（冷機啟動）
15分鐘之內
6
溫度穩定時間
5分鐘之內
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