深圳市海粒子科技有限公司跟您一起分享以下內容，海粒子主要定制生產銷售防水LED產品，歡迎新老客戶蒞臨！ LED封裝技術和結構發展 1、引腳式（Lamp）LED封裝 引腳式封裝就是常用的?3－5mm封裝結構。一般用于電流較小（20－30mA），功率較低（小于0.1W）的LED封裝。主要用于儀表顯示或指示，大規模集成時也可作為顯示屏。其缺點在于封裝熱阻較大（一般100K/W），壽命較短。 2、表面組裝（貼片）式（SMT－LED）封裝 表面組裝技術（SMT）是一種可以直接將封裝好的器件貼、焊到PCB表面確定位置上的一種封裝技術。具體而言，就是用特定的工具或設備將芯片引腳對準預先涂覆了粘接劑和焊膏的焊盤圖形上，然后直接貼裝到未鉆安裝孔的PCB 表面上，經過波峰焊或再流焊后，使器件和電路之間建立可靠的機械和電氣連接。SMT技術具有可靠性高、高頻特性好、易于實現自動化等優點，是電子行業盛行的一種封裝技術和工藝。 3、板上芯片直裝式（COB）LED封裝 COB是Chip On Board（板上芯片直裝）的英文縮寫，是一種通過粘膠劑或焊料將LED芯片直接粘貼到PCB板上，再通過引線鍵合實現芯片與PCB板間電互連的封裝技術。PCB板可以是低成本的FR－4材料（玻璃纖維增強的環氧樹脂），也可以是高熱導的金屬基或陶瓷基復合材料（如鋁基板或覆銅陶瓷基板等）。而引線鍵合可采用高溫下的熱超聲鍵合（金絲球焊）和常溫下的超聲波鍵合（鋁劈刀焊接）。COB技術主要用于大功率多芯片陣列的LED封裝，同SMT相比，不僅大大提高了封裝功率密度，而且降低了封裝熱阻（一般為6-12W/m.K）。 4、系統封裝式（SiP）LED封裝 SiP（System in Package）是近幾年來為適應整機的便攜式發展和系統小型化的要求，在系統芯片System on Chip（SOC）基礎上發展起來的一種新型封裝集成方式。對SiP－LED而言，不僅可以在一個封裝內組裝多個發光芯片，還可以將各種不同類型的器件（如電源、控制電路、光學微結構、傳感器等）集成在一起，構建成一個更為復雜的、完整的系統。同其他封裝結構相比，SiP具有工藝兼容性好（可利用已有的電子封裝材料和工藝），集成度高，成本低，可提供更多新功能，易于分塊測試，開發周期短等優點。按照技術類型不同，SiP可分為四種：芯片層疊型，模組型，MCM型和三維(3D)封裝型。 目前，高亮度LED器件要代替白熾燈以及高壓拱燈，提高總的光通量，或者說可以利用的光通量。而光通量的增加可以通過提高集成度、加大電流密度、使用大尺寸芯片等措施來實現。而這些都會增加LED的功率密度，如散熱不良，將導致LED芯片的結溫升高，從而直接影響LED器件的性能（如發光效率降低、出射光發生紅移，壽命降低等）。多芯片陣列封裝是目前獲得高光通量的一個可行的方案，但是LED陣列封裝的密度受限于價格、可用的空間、電氣連接，特別是散熱等問題。由于發光芯片的高密度集成，散熱基板上的溫度很高，采用有效的熱沉結構和合適的封裝工藝。常用的熱沉結構分為被動和主動散熱。被動散熱一般選用具有高肋化系數的翅片，通過翅片和空氣間的自然對流將熱量耗散到環境中。該方案結構簡單，可靠性高，但由于自然對流換熱系數較低，只適合于功率密度較低，集成度不高的情況。對于大功率LED封裝，則采用主動散熱，如翅片＋風扇、熱管、液體強迫對流、微通道致冷、相變致冷等。 在系統集成方面，臺灣新強光電公司采用系統封裝技術(SiP), 并通過翅片＋熱管的方式搭配效率能散熱模塊，研制出了72W、80W的高亮度白光LED光源，如圖5（a）。由于封裝熱阻較低（4.38℃/W）,當環境溫度為25℃時，LED結溫控制在60℃以下，從而確保了LED的使用壽命和良好的發光性能。 深圳市海粒子科技有限公司主營：太陽能草坪燈、太陽能庭院燈、太陽能漂浮燈、充電小夜燈、太陽能發光圓球、水上漂浮燈、戲水玩具等防水LED產品，歡迎來電咨詢！ 深圳市海粒子科技有限公司跟您一起分享以下內容，海粒子主要設計生產銷售防水LED產品，歡迎新老客戶蒞臨！ 玩具常用的塑膠材料簡介 通常用塑膠料性能 一．MBS—透明ABS、聚甲基丙烯酸酯 —丁二烯—苯乙烯共聚物。 主要性質：透明、韌性好、耐酸堿、流動性好、易于成型著色、尺寸穩定。 二．SBS—K料（透明）。丁二烯與本乙烯聚合物（KR01、KR03）。 主要性質 ：透明、較好彈性、方便成型。 三．PS料：聚苯乙烯（GPPS硬膠、HIPS改性聚本乙烯 GPPS—硬? ? HIPS——不碎。 A）在GPPS中加于適量（5~~20%）丁二烯橡膠改性、從而改善了硬膠的抗沖擊性。 B）顏色：GPPS--透明度高性碎，HIPS--不透明之乳白色或略顯黃色。 C）HIPS與GPPS根據需要可混合啤塑，GPPS成份越多制品表面光澤越好、流動性 越好。HIPS：GPPS=7：3或8：2可保持足夠強度及表面質量。 *聚本乙烯的成型工藝 1．GPPS成型溫度范圍大（成型溫度距降解溫度較遠）加熱流動及固化速度快，故成型周期短，在能夠充滿型腔前提下，料筒溫度應稍底、前料筒溫度200℃、后料筒 160℃。 2．GPPS流動性好，成型中不需要很高的啤塑壓力（70~~~130PMa）壓力太高反而使制 殘留內應力增加—尤其在噴油后膠件易開裂。（改性PS即HIPS流動性稍差于GPPS）。 3．注射速度宜高些以減弱熔接痕（夾水紋）但注射速度受注射壓力影響大，過高的速成度可能會產生飛邊（披鋒）或出模時碎裂。 <sp

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