鍍金按被鍍件的特性分主要有兩大類：
1.金屬件上鍍金；
2.非金屬件上鍍金。
所以鍍金廢料按被鍍件的特性分同樣有對應的兩大類：
1.金屬件鍍金廢料；
2.非金屬件鍍金廢料。
非金屬鍍金包含玻璃上鍍金，塑料上鍍金，陶瓷上描金等。
金合金鍍層的品位是依照鍍層中的含金量進行換算，以24K來表示。比如l18K金其含金量為100g×18/24=75g。因此K金及含金量如下：
14K含金54.2-62.5%；
16K含金62.6-70.8%；
18K含金70.9-79.2%；
20K含金79.3-87.5%；
22K含金87.6-95.9%；
24K含金95.9%以上。

鍍金質量的優劣是視鍍金層的厚度多少、光澤亮暗為準。國際上通行的鍍金首飾標準是；好的鍍金首飾鍍層厚度在10微米-25微米，一般的鍍金首飾鍍層厚度在2微米-3微米，如果在0.18微米以下鍍層的首飾，就不能稱為“鍍金”而稱為“涂金”，它屬于廉價的首飾工藝

鍍金液按作用分，有預鍍金是指在正鍍金前在一特定鍍金液中進行預鍍金后再轉入正常鍍金工序。經過預鍍金處理后的再鍍金有幾大好處：
1)確保鍍金層的結合力。
2)減少正鍍金槽被污染的可能性。
3)經濟實用，成本降低。
4)可以提高鍍金層的致密性。

一般來說，同質鍍金的鍍層不需要鍍得太厚，它只要達到2微米就可以了。異質鍍金的鍍層則應該厚一些。有的國家規定，此類產品鍍金的鍍層達到10微米以上，如英國的強生麥賽有限公司對鍍金的鍍層則要求達到12.5微米，才為合格。
鍍金層外觀為金黃色，具有很高的化學穩定性，只溶于王水及其他酸，不溶于其它酸。金的原子價為一價和三價。一價金的標準電位φ°Au+/Au為+1.68V，三價金的標準電位φ°Au3+/Au為+1.50V。對鋼、銅、銀及其合金基體而言，金鍍層為陰極性鍍層，鍍層的孔隙影響其防護性能。
鍍金具有較低的接觸電阻、導電性能良好、易于焊接、耐腐蝕性強、并具有一定的耐磨性（指硬金），因而在精密儀器儀表、印制電路板、集成電路、管殼、電接點等方面有著廣泛的應用。
化學鍍金的優點是要鍍的部分不需要電器連接，鍍層均勻，更適合于表面貼裝。缺點是溶液較難維護，打底用的化學鎳要定期洗槽，以洗去槽表面沉上的鎳，這樣造成生產的不連續。運行成本也較高?；瘜W鍍金層的硬度和耐磨性比電鍍硬金差，能達到的厚度有限，不適合某些表面貼裝的焊接方法。為了彌補這一缺點，也有用化學鍍鎳鈀金來代替化學鎳金，以適合表面貼裝的各種焊接方法。
金合金鍍層的品位是依照鍍層中的含金量進行換算，以24K來表示。比如l18K金其含金量為100g×18/24=75g。因此K金及含金量如下：
14K含金54.2-62.5%；
16K含金62.6-70.8%；
18K含金70.9-79.2%；
20K含金79.3-87.5%；
22K含金87.6-95.9%；
24K含金95.9%以上。
將容器中的廢液加熱到90℃左右，以不銹鋼板作電極，將電壓控制在5～6伏進行電解，直至溶液中的含金量降到一定程度后，再換取新的廢液再行電解。當陰極上的金沉積到一定厚度后，刷取下來，熔煉鑄錠。