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銀漿是一種含有銀離子的液體溶液,常用于制備銀電極、銀導線等。銀離子具有優良的導電性能和抗氧化性能,能夠在電化學反應中充當催化劑,提高反應速率。銀漿廣泛應用于電子、光電、半導體等領域,例如制備電子元件、太陽能電池、觸摸屏等。
導電銀漿由導電性填料(導電性好的是銀粉和銅粉)、黏合劑、溶劑及添加劑組成,印刷于導電承印物上,使之具有傳導電流和排除積累靜電荷能力,一般是印在塑料、玻璃、陶瓷或紙板等非導電承印物上以增加其導電性能,減小導電接觸電阻而不發熱,也可用于電器設備的連接接頭(涂一點導電漿)處,以增加此處的電導能力。
產品主要特點:
低溫環境下干燥,硬化,及UV照射硬化型。
低溫120度環境可以達到完全硬化。如果加溫至150度以上則可達到5-10分鐘短時間內干燥,硬化效果。
或是短時間UV照射硬化型。
導電性與粘接力表現優良。
特別是CA-6178型銀漿在高溫(150-200度)環境下硬化后,電阻值更小,CA-6178B的被履體表面的粘著性表現更好。
低溫處理情況下的各種規格產品的據,此外針對客戶需求調制漿全,
主要用途:
各種軟性有機薄膜(PET,PEN,PI等)的表面印刷用,觸摸屏電絲網印刷,RFID電路印刷等。
ITO的緊密接合型電路。
PCB電路板表面線路焊接電鍍用。
銀漿回收,在數碼噴墨印花中,銀漿的高速噴射是決定性的因素,決定了紡織品基質是否能成功實施噴印。因此,仔細按配方配制銀漿,使所用銀漿的物理和化學特性 符合的工藝參數,確保有效的印花操作和在織物表面獲得滿意的印花圖案。 用于高速數碼噴墨印花的銀漿配方要求性能均衡,確保銀漿應用前穩定性,使高速噴射無障礙運行。當油墨撞擊到織物表面時,銀漿微滴應該具有滿意 的潤濕/吸收特性。這可在織物的印前預處理中進行控制。
銀漿系由高純度的(99.9% )金屬銀的微粒、粘合劑、溶劑、助劑所組成的一種機械混和物的粘稠狀的漿料
銀微粒。
一般含銀量在80~90%(重量比)時,導電量已達高值,當含量繼續增加,電性不再提高,電阻值呈上升趨勢;當含量低于60%時,電阻的變化不穩定。在具體應用中,銀漿中銀微粒含量既要考慮到穩定的阻值,還要受固化特性、粘接強度、經濟性等因素制約,如銀微粒含量過高,被連結樹脂所裹覆的幾率低,固化成膜后銀導體的粘接力下降,有銀粒脫落的危險。故此,銀漿中的銀的含量一般在60~70% 是適宜的。