樹脂是什么？樹脂一般認為是植物組織的正常代謝產物或分泌物，樹脂常和揮發油并存于植物的分泌細胞，樹脂道或導管中，尤其是多年生木本植物心材部位的導管中。樹脂表面微有，質硬而脆，少數為半固體。那么樹脂的種類及樹脂的用途是什么？ 下面一起看看吧。 樹脂是什么材料樹脂的種類及樹脂的用途 該圖片由注冊用戶""提供， 樹脂什么材料 松香、安息香等是，酚醛樹脂、聚氯乙烯樹脂等是合成樹脂。樹脂是制造塑料的主要原料，也用來制涂料(成膜物質，如三盈樹脂等系列產品)、黏合劑、絕緣材料等。 調研發現樹脂有天然樹脂和合成樹脂之分。天然樹脂是指由自然界中動植物分泌物所得的無定形有機物質，如松香、琥珀、蟲膠等。合成樹脂是指由簡單有機物經化學合成或某些天然產物經化學反應而得到的樹脂產物。 樹脂的種類及樹脂的用途 1、按樹脂合成反應分類 按此方法可將樹脂分為加聚物和縮聚物。加聚物是指由加成聚合反應制得的聚合物，其鏈節結構的化學式與單體的分子式相同，如聚乙烯、聚苯乙烯、聚四氟乙烯等。 縮聚物是指由縮合聚合反應制得的聚合物，其結構單元的化學式與單體的分子式不同，如酚醛樹脂、聚酯樹脂、聚酰胺樹脂等。 2、按來源 樹脂有天然樹脂和合成樹脂之分。天然樹脂是指由自然界中動植物分泌物所得的無定形有機物質，如松香、琥珀、蟲膠等。合成樹脂是指由簡單有機物經化學合成或某些天然產物經化學反應而得到的樹脂產物，如酚醛樹脂、聚氯乙烯樹脂等，其中合成樹脂是塑料的主要成分。 3、按樹脂分子主鏈組成分類 按此方法可將樹脂分為碳鏈聚合物、雜鏈聚合物和元素有機聚合物。 碳鏈聚合物是指主鏈全由碳原子構成的聚合物，如聚乙烯、聚苯乙烯等。 雜鏈聚合物是指主鏈由碳和氧、氮、硫等兩種以上元素的原子所構成的聚合物，如聚甲醛、聚酰胺、聚砜、聚醚等。元素有機聚合物是指主鏈上不一定含有碳原子，主要由硅、氧、鋁、鈦、硼、硫、磷等元素的原子構成，如有機硅。 4、按樹脂性質分類 熱固性樹脂(玻璃鋼一般用這類樹脂)：不飽和聚酯/乙烯基酯/環氧/酚醛/雙馬來酰亞胺(bmi)/聚酰亞胺樹脂等。 熱塑性樹脂：聚丙烯(pp)/聚碳酸酯(pc)/尼龍(nylon)/聚醚醚酮(peek)/聚醚砜(pes)等。 合成樹脂是由人工合成的一類高分子聚合物。重要的應用是制造塑料。為便于加工和改善性能，常添加助劑，有時也直接用于加工成形，故常是塑料的同義語。合成樹脂還是制造合成纖維、涂料、膠粘劑、絕緣材料等的基礎原料。合成樹脂種類繁多，其中聚乙烯(pe)、聚氯乙烯(pvc)、聚苯乙烯(ps)、聚丙烯(pp)和abs樹脂為五用樹脂，是應用為廣泛的合成樹脂材料。

電子灌封膠是一個廣泛的稱呼。用于電子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保護。 灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動性，膠液黏度根據產品的材質、性能、生產工藝的不同而有所區別。在完全固化后才能實現它的使用價值，固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。目前市場上電子灌封膠種類非常多，從材質類型來分，目前使用較多較常見的主要為3種，即環氧樹脂灌封膠、有機硅灌封膠、聚氨酯灌封膠。灌封膠的選用將直接影響電子產品的運行精密程度及時效性，在眾多灌封膠種類中如何選擇適合企業產品的灌封膠成為一種技術難點。下面就由普萊納新技術有限公司為大家介紹一下這三類灌封膠的優缺點以及目前市場上的主要用途。 一、環氧樹脂 優點：環氧樹脂灌封膠多為硬性，也有極少部分改性環氧樹脂稍軟。該材質的較大優點在于對材質的粘接力較好以及較好的絕緣性，固化物耐酸堿性能好。環氧樹脂一般耐溫100℃。材質可作為透明性材料，具有較好的透光性。價格相對便宜。 缺點：抗冷熱變化能力弱，受到冷熱沖擊后容易產生裂縫，導致水汽從裂縫中滲人到電子元器件內，防潮能力差；固化后膠體硬度較高且較脆，較高的機械應力易拉傷電子元器件；環氧樹脂一經灌封固化后由于較高的硬度無法打開，因此產品為“”產品，無法實現元器件的更換；透明用環氧樹脂材料一般耐候性較差，光照或高溫條件下易產生黃變。 應用范圍：一般用于LED、變壓器、調節器、工業電子、繼電器、控制器、電源模塊等非精密電子器件的灌封。 二、聚氨酯 優點：聚氨酯灌封膠具有較為的耐低溫性能，材質稍軟，對一般灌封材質均具備較好的粘結性，粘結力介于環氧樹脂及有機硅之間。具備較好的防水防潮、絕緣性。 缺點：耐高溫能力差且容易起泡，采用真空脫泡；固化后膠體表面不平滑且韌性較差，能力、抗震和紫外線都很弱、膠體容易變色。 應用范圍：一般應用于發熱量不高的電子元器件的灌封。變壓器、抗流圈、轉換器、電容器、線圈、電感器、變阻器、線形發動機、固定轉子、電路板、LED、泵等。 三、有機硅 優點：有機硅灌封膠固化后材質較軟，有固體橡膠和硅凝膠兩種形態，能夠消除大多數的機械應力并起到減震保護效果。物理化學性質穩定，具備較好的耐高低溫性，可在-50~200℃范圍內長期工作。的耐候性，在室外長達20年以上仍能起到較好的保護作用，而且不易黃變。具有的電氣性能和絕緣能力，灌封后有效提高內部元件以及線路之間的絕緣，提高電子元器件的使用穩定性。具有的返修能力，可快捷方便的將密封后的元器件取出修理和更換。 缺點：粘結性能稍差。 應用范圍：適合灌封各種在惡劣環境下工作以及精密/敏感電子器件。如LED、顯示屏、光伏材料、二極管、半導體器件、繼電器、傳感器、汽車器HIV、車載電腦ECU等，主要起絕緣、防潮、防塵、減震作用。

結構裂縫修補灌漿施工工藝 一、裂縫清理要求，干燥，無油污、粉塵、 二、底座粘貼要求， 在混凝土結構裂縫灌漿修補施工中，用于封閉裂縫和粘結底座；取100份甲料和3份乙料（固化劑）。混合并充分攪拌均勻即可使用。「一次攪拌不易超過0.5kg，待熟練后在根據實際情況加大調配計量】，底座粘貼時要對中縫隙中間，同時要用封縫膠涂刮底座與底座之間的縫隙等待膠體完全硬化，開始注漿。 三、 一、材料配備： 1、按甲組份：乙組份=4：1的比例混合攪拌均勻即可使用。 2、根據現場裂縫實際寬度與施工條件可以在環氧樹脂混合液中加入適量稀釋劑（如：、二 ，或樹脂稀釋劑的方式進行稀釋，以降低樹脂粘度，易于灌注。 3、一次性配合量以不超過500g為宜，隨配隨用,初固24h,完全固化5~7天,如果一次性配膠量過多, 初凝時間會相應縮短。注膠停止時要用工業酒精清洗灌漿器以備再利用，如果出現灌漿器本生壓力不夠或漏膠時應該換新的灌漿器。