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導電銀漿中的助劑主要是指導電銀漿的分散劑、流平劑、金屬微粒的防氧劑、穩定劑等。助劑的加入會對導電性能產生不良的影響，只有在權衡利弊的情況下適宜地、選擇性地加入。
導電銀漿由導電性填料、黏合劑、溶劑及添加劑組成。導電性填料使用導電性好的銀粉和銅粉，有時也用金粉、石墨、炭黑(現已有的導電炭黑)、 碳素纖維、鎳粉等。用作黏合劑的合成樹脂有環氧樹脂、醇酸樹脂、丙烯酸樹脂、聚氨酯樹脂、樹脂、酚醛樹脂、氯乙烯-醋酸乙烯共聚樹脂等。容積是溶解這些樹脂的絲網銀漿用的中沸點( 120-230'C )溶劑。另外，根據需要加入分散劑、滑爽劑、偶聯劑等添加劑。導電性銀漿要求的特性有:導電性(抗靜電性)、 附著力、印刷適性和耐溶劑性等。
導電銀漿的稀釋選擇主要由配方所確定的漆料而定.非浮型導電銀漿可廣泛采用極性和非極性溶劑,如脂肪族或芳烴類,脂類(如乙酸丁脂),酮類(如甲乙酮,甲基異丁基酮),醇類(如).
