電鍍技術是工業中廣泛應用的基礎工藝，涉及機電、儀表、電子通訊、汽車、船舶、輕工業、航空航眾多行業，主要用于產品的裝飾、防護以及性能的提高或優化，壽命，增加商品的附加值，具有特的應用價值，是國民經濟中不可缺少的工藝行業。
下面介紹一種新型電鍍廢水處理系統，依次包括廢水調節池、反應池和沉淀池，廢水調節池的出口與反應池的入口通過管道連通，反應池的出口與沉淀池的入口通過第二管道連通，所述反應池與加藥裝置連通，所述加藥裝置用于添加重金屬捕捉劑和氧化劑，所述沉淀池還與第二加藥裝置連通，所述第二加藥裝置用于添加絮凝劑。本實用新型電鍍廢水處理系統具有裝置簡單、易于控制，藥劑添加種類和數量少，產生的污泥量少的優點。

電鍍時的表面狀況和加工要求，選擇其中適當的幾個步驟，對零件表面進行必要的修整加工，使零件具有平整光潔的表面，這是能否獲得鍍層的重要環節。鍍前處理工藝中，所用的主要設備有磨、拋光機、刷光機、噴砂機、滾光機和各類固定槽。電鍍處理是整個生產過程中的主要工藝。根據零件的要求，有針對性選擇某一種或幾種單金屬或合金電鍍工藝對零件進行電鍍或浸鍍等加工，以達到防蝕、耐磨和美觀的目的。電鍍處理過程中所用的設備主要有各類固定槽、滾鍍槽、掛具、吊籃等。鍍后處理是對零件進行拋光、出光、鈍化、著色、干燥、封閉、去氫等工作，根據需要選用其中一種或數種工序使零件符合質量要求。鍍后處理常用設備主要有磨、拋光機、各類固定槽等。

電鍍設備工藝要求
1、鍍層與基體金屬、鍍層與鍍層之間，應有良好的結合力。
2、鍍層應結晶細致、平整、厚度均勻。
3、鍍層應具有規定的厚度和盡可能少的孔隙。
4、鍍層應具有規定的各項指標，如光亮度、硬度、導電性等。
5、電鍍時間及電鍍過程的溫度，決定鍍層厚度的大小。
6、環境溫度為-10℃～60℃。
7、輸入電壓為220V±22V或380V±38V。
8、水處理設備大工作噪聲應不大于80dB(A)。
9、相對濕度(RH)應不大于95%。
10、原水COD含量為100mg/L～150000mg/L。

電鍍技術又稱為電沉積,是在材料表面獲得金屬鍍層的主要方法之一。是在直流電場的作用下，在電解質溶液（鍍液）中由陽極和陰極構成回路，使溶液中的金屬離子沉積到陰極鍍件表面上的過程; 電流效率 ：用于沉積金屬的電量占總電量的比稱為電鍍的電流效率。
分散能力：鍍液的分散能力是指一定的電解條件下使沉積金屬在陰極零件表面布均勻的能力。
合金電鍍：兩種或兩種以上金屬離子在陰極上共沉積形成均勻細致鍍層的過程叫做合金電鍍（一般而言其小組分應大于1%）。
整平能力：整平能力（即微觀分散能力）是指在金屬表面上形成鍍層時，鍍液所具有的能使鍍層的微觀輪廓比基體表面更平滑的能力。它表達了基體金屬的粗糙度比較小，波穴的深度小于0.5mm，波峰與波谷的距離很小的表面上鍍層分布的均勻性。
針孔或麻點：氫氣呈氣泡形式粘附在陰極表面上，阻止金屬在這些部位沉積，它只能沉積在氣泡的周圍，如果氫氣泡在整個電鍍過程中一直停留在陰極表面，則鍍好的鍍層就會有空洞或貫通的縫隙；若氫氣泡在電鍍過程中粘附得不牢固，而是間歇交替地逸出和粘附，那么這些部位將形成淺坑或點穴，在電鍍工業中通常稱它為針孔或麻點。
鼓泡：電鍍以后，當周圍介質的溫度升高時，聚集在基體金屬內的吸附氫會膨脹而使鍍層產生小鼓泡，嚴重地影響著鍍層的質量。這種現象在電鍍鋅、鎘、鉛等金屬時尤為明顯。
覆蓋能力：覆蓋能力（或深鍍能力）也是鍍液的一個重要性能指標，是指在一定的電解條件下使沉積金屬在陰極零件表面全部覆蓋的能力，即在特定條件下于凹槽或深孔中沉積金屬鍍層的能力，它是指鍍層在零件布的完整程度。
氫脆：氫離子在陰極還原后，一部分形成氫氣逸出，一部分以原子氫的狀態滲入基體金屬（尤其是高強度金屬材料）及鍍層中，使基體金屬及鍍層的韌性下降而變脆，這種現象叫做“氫脆”。

電鍍用的鍍槽包括電鍍生產中各工序的槽體。不光只是電鍍槽，還包括前處理用的除油槽、酸洗槽和清洗槽、活化槽，后處理的鈍化槽、熱水槽等。由于電鍍用槽仍然屬于非標準設備，其規格和大小有很大變通空間的設備。小到燒杯，大到水池都可以用來做鍍槽，因為只要能將鍍液裝進去而不流失的裝置，就可以做鍍槽用，就是實際電鍍工業生產中所用的鍍槽也是五花八門，并沒有統一的標準，這種狀況對加強電鍍管理是不利的。

電鍍企業，大體上只按容量來確定其大小，比如，500L、800L、I000L、2000L直至l0000L、20000L的鍍槽都有。而其長寬和高度也由各廠家自己根據所生產的產品的尺寸和車間大小自己來確定，因此，即使是同一種容量的鍍槽，其外形尺寸也不一定是相同的。
至于做鍍槽的材料也是各色各樣的，有用玻璃鋼的，有用硬PVC的，有用鋼板內襯軟PVC的，還有用磚混結構砌成然后襯軟PVC，或在地上挖坑砌成的鍍槽，甚至有用花崗巖鑿成的鍍槽，這中間當然有不少是不規范的做法，但卻是我國電鍍加工業中真實存在的狀況。