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對于混和技術組裝件,一般在λ波前還采用了擾流波。這種波比較窄,擾動時帶有較高的垂直壓力,可使焊錫很好地滲入到安放緊湊的引腳和表面安裝元件(SMD)焊盤之間,然后用λ波完成焊點的成形。在對未來的設備和供應商作任何評定之前,需要確定用波峰進行焊接的板子的所有技術規格,因為這些可以決定所需機器的性能。
焊接過程中的管理
a.操作人堅守崗位,隨時檢查設備的運轉情況;
b.操作人要檢查焊板的質量情況,如焊點出現導常情況,如一塊板虛焊點超過百分之二應立即停機檢查;
c.及時準確做好設備運轉的原始記錄及焊點質量的具體數據記錄;
在波峰焊接階段,PCB要浸入波峰中將焊料涂敷在焊點上,因此波峰的高度控制就是一個很重要的參數。可以在波峰上附加一個閉環控制使波峰的高度保持不變,將一個感應器安裝在波峰上面的傳送鏈導軌上,測量波峰相對于PCB的高度,然后用加快或降低錫泵速度來保持正確的浸錫高度。錫渣的堆積對波峰焊接是有害的。如果在錫槽里聚集有錫渣,則錫渣進入波峰里面的可能性會增加。可以通過設計錫泵系統來避免這種問題,使其從錫槽的底部而不是錫渣聚集的頂部抽取錫。采用惰性氣體也可減少錫渣并節省費用。
氮氣焊接可以減少錫渣節省成本,但是用戶要承擔氮氣的費用以及輸送系統的先期投資。通常需要折衷考慮上述兩個方面的因素,因此確定減少維護以及由于焊點浸潤更好因而缺陷率降低所節省下來的成本。另外也可以采用低殘余物工藝,此時會有一些助焊劑殘余物留在板子上,而根據產品或客戶的要求這些殘余物是可以接受的。像合約制造商這樣的用戶對于所焊接的產品設計不會有一個總的控制,因此他們要尋求更寬的工藝范圍,這可以通過采用有腐蝕性的助焊劑然后進行清洗的方法來達到。
冷焊名詞解釋:波峰焊后焊點出現溶涌狀不規則的角焊縫,基體金屬盒釬料之間不潤濕或潤濕不足,甚至出現裂紋。由于傳送帶震動,冷卻時受到外力影響,使焊錫紊亂。檢查電機是否有故障,檢查電壓是否穩定。傳送帶是否有異物。焊接溫度過低或傳送帶速度過快,使熔融焊料的黏度過大。使焊點表面發皺。錫波溫度為250±5℃,焊接時間3-5s。溫度略低時,傳送帶速度應調慢一些。
空洞形成原因:
1.孔線配合關系嚴重失調,孔大引線小波峰焊接幾乎出現空穴現象
2.PCB打孔偏離了焊盤中心。
3.焊盤不完整。
4.孔周圍有毛刺或被氧化。
5.引線氧化,臟污,預處理不良。
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