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一般來說,同質鍍金的鍍層不需要鍍得太厚,它只要達到2微米就可以了。異質鍍金的鍍層則應該厚一些。有的國家規定,此類產品鍍金的鍍層達到10微米以上,如英國的強生麥賽有限公司對鍍金的鍍層則要求達到12.5微米,才為合格。
金液成份
1.氰化金鉀:供給電鍍金離子。
2.氰化鉀:產生自由氰化物,使氰化金化合物分解,增加導電性,防止銅鎳的沉積。
3.碳酸鉀:增加導電性,用做緩沖劑。
4.碳酸氫二鉀:做用如同碳酸鉀。
鍍金具有較低的接觸電阻、導電性能良好、易于焊接、耐腐蝕性強、并具有一定的耐磨性(指硬金),因而在精密儀器儀表、印制電路板、集成電路、管殼、電接點等方面有著廣泛的應用。
化學鍍金的優點是要鍍的部分不需要電器連接,鍍層均勻,更適合于表面貼裝。缺點是溶液較難維護,打底用的化學鎳要定期洗槽,以洗去槽表面沉上的鎳,這樣造成生產的不連續。運行成本也較高。化學鍍金層的硬度和耐磨性比電鍍硬金差,能達到的厚度有限,不適合某些表面貼裝的焊接方法。為了彌補這一缺點,也有用化學鍍鎳鈀金來代替化學鎳金,以適合表面貼裝的各種焊接方法。
將容器中的廢液加熱到90℃左右,以不銹鋼板作電極,將電壓控制在5~6伏進行電解,直至溶液中的含金量降到一定程度后,再換取新的廢液再行電解。當陰極上的金沉積到一定厚度后,刷取下來,熔煉鑄錠。
鍍金層延展性好、易拋光、耐高溫,具有很好的抗變色性能。在銀層上鍍金可以防止銀的變色;金合金鍍層可呈現多種色調,故常用作裝飾性鍍層,如鍍首飾、鐘表零件、藝術品等。
鍍金具有較低的接觸電阻、導電性能良好、易于焊接、耐腐蝕性強、并具有一定的耐磨性(指硬金),因而在精密儀器儀表、印制電路板、集成電路、管殼、電接點等方面有著廣泛的應用。