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一般來說，同質鍍金的鍍層不需要鍍得太厚，它只要達到2微米就可以了。異質鍍金的鍍層則應該厚一些。有的國家規定，此類產品鍍金的鍍層達到10微米以上，如英國的強生麥賽有限公司對鍍金的鍍層則要求達到12.5微米，才為合格。
鍍金具有較低的接觸電阻、導電性能良好、易于焊接、耐腐蝕性強、并具有一定的耐磨性（指硬金），因而在精密儀器儀表、印制電路板、集成電路、管殼、電接點等方面有著廣泛的應用。
采用開槽和密閉的電解設備均可。其原理是在含金廢液中插入兩個電極，通電之后，在陽極附近產生電離反應，使金離解并移向陰極。
