影響銀漿的因素
①金屬銀微粒
A.銀微粒的含量
金屬銀的微粒是導(dǎo)電銀漿的主要成份，薄膜開(kāi)關(guān)的導(dǎo)電特性主要是靠它來(lái)體現(xiàn)。金屬銀在漿料中的含量直接與導(dǎo)電性能有關(guān)。從某種意義上講，銀的含量高，對(duì)提高它的導(dǎo)電性是有益的，但當(dāng)它的含量超過(guò)臨界體積濃度時(shí)，其導(dǎo)電性并不能提高。一般含銀量在80～90%(重量比)時(shí)，導(dǎo)電量已達(dá)高值，當(dāng)含量繼續(xù)增加，電性不再提高，電阻值呈上升趨勢(shì)；當(dāng)含量低于60%時(shí)，電阻的變化不穩(wěn)定。在具體應(yīng)用中，銀漿中銀微粒含量既要考慮到穩(wěn)定的阻值，還要受固化特性、粘接強(qiáng)度、經(jīng)濟(jì)性等因素制約，如銀微粒含量過(guò)高，被連結(jié)樹(shù)脂所裹覆的幾率低，固化成膜后銀導(dǎo)體的粘接力下降，有銀粒脫落的危險(xiǎn)。故此，銀漿中的銀的含量一般在60～70% 是適宜的
B.銀微粒的大小
銀微粒的大小與銀漿的導(dǎo)電性能有關(guān)。在相同的體積下，微粒大，微粒間的接觸幾率偏低，并留有較大的空間，被非導(dǎo)體的樹(shù)脂所占據(jù)，從而對(duì)導(dǎo)體微粒形成阻隔，導(dǎo)電性能下降。反之，細(xì)小微粒的接觸幾率提高，導(dǎo)電性能得到改善。微粒的大小對(duì)導(dǎo)電性的影響，從上述情況來(lái)看，只是一種相對(duì)的關(guān)系。由于受加工條件和絲網(wǎng)印刷
方式的影響，既要滿足微粒順利通過(guò)絲網(wǎng)的網(wǎng)孔，又要符合銀微粒加工的條件，一般粒度能控制在3～5μm 已是很好，這樣的粒度僅相當(dāng)于250目普通絲網(wǎng)網(wǎng)徑的1/10～1/5，能使導(dǎo)電微粒順利通過(guò)網(wǎng)孔，密集地沉積在承印物上，構(gòu)成飽滿的導(dǎo)電圖形
C.微粒的形狀
銀微粒的形狀與導(dǎo)電性能的關(guān)系十分密切。從一般的印象出發(fā)，都只是把微粒理解為球狀或近似球狀的顆粒。而用于制作導(dǎo)電印料的導(dǎo)電微粒以呈片狀、扁平狀、針狀的為好，其中尤以片狀微粒更為。圓形的微粒相互間是點(diǎn)的接觸，而片狀微粒就可以形成面與面的接觸，印刷后，片狀的微粒在一定的厚度時(shí)相互呈魚(yú)鱗狀重疊，從而顯示了更好的導(dǎo)電性能。在同一配比、同一體積的情況下，球狀微粒電阻為10-2 ，而片狀微粒可達(dá)10-4

談銀的存在分類及其檢測(cè)，白銀主要主要存在于銀礦石、銀精礦、粗銀和純銀產(chǎn)品中。其含量和檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)都有所不同，要視其具體情況而定。
1）粗銀
　　粗銀主要指銀含量為30%～99.9%的礦銀、冶煉初級(jí)銀產(chǎn)品以及回收銀。由于粗銀所包含的范圍比較廣泛，導(dǎo)致了該產(chǎn)品品種的多樣性和復(fù)雜性。粗銀除了那些成分比較單一均勻和已知品質(zhì)的回收銀產(chǎn)品可直接利用之外，其他的通常需要通過(guò)提煉、濃集成相應(yīng)有利用價(jià)值的金屬元素之后才能利用。
　　粗銀中的礦銀、冶煉初級(jí)銀、回收銀這3個(gè)主要組成部分所含成分具有相當(dāng)?shù)膹?fù)雜性，除了與銀共存的多種貴金屬成分以外，還含有大量的有回收價(jià)值的金屬、非金屬、化合物等物質(zhì)。另外，由于其品質(zhì)的跨度也挺大，既有銀的濃集物、貨幣銀等，又有品質(zhì)相對(duì)較低的各類礦銀和工業(yè)中間產(chǎn)品等。
2）銀礦石
　　銀在自然界的含量是很低的，在地殼中的平均含量為1×10-5%，按地殼中元素的分布情況仍屬微量元素，僅比金平均高約為20～30倍。銀礦資源為立銀礦和伴生銀礦。銀的礦物主要以硫化物的形式存在。銀的工業(yè)礦物主要有自然銀、輝銀礦、硫銅銀礦、銻銀礦、脆銀礦等。雖然銀的工業(yè)礦物不少，但它們卻很少富集成單的銀礦床，通常是以分散狀態(tài)分布在多金屬礦、銅礦及金礦中。銀產(chǎn)量的一半以上來(lái)自多金屬礦的綜合回收。

3）銀精礦
　　目前，銀和金含量的測(cè)定，主要采用經(jīng)典的火試金重量法，一般都進(jìn)行二次試金回收;銅含量的測(cè)定，高含量的采用碘量法，低含量的采用原子吸收光譜法;鉛和鋅的測(cè)定，高含量的采用EDTA滴定法，低含量的則采用原子吸收光譜法;砷含量的測(cè)定，采用溴酸鉀滴定法，低含量的采用原子熒光光譜法;硫含量的測(cè)定，采用硫酸鋇重量法和燃燒中和法;鉍含量的測(cè)定，主要是原子熒光光譜法;鋁的測(cè)定，有光度法和EDTA滴定法;鎂的測(cè)定，一般采用原子吸收光譜法。隨著科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步和發(fā)展，的分析測(cè)試手段和方法已應(yīng)用到銀精礦的分析測(cè)定中，如ICP-AES、ICP-MS和XRF等方法。這些檢驗(yàn)方法同樣也適用于粗銀和純銀的檢驗(yàn)。

金屬銀的微粒是導(dǎo)電銀漿的主要成份，薄膜開(kāi)關(guān)的導(dǎo)電特性主要是靠它來(lái)體現(xiàn)。金屬銀在漿料中的含量直接與導(dǎo)電性能有關(guān)。從某種意義上講，銀的含量高，對(duì)提高它的導(dǎo)電性是有益的，但當(dāng)它的含量超過(guò)臨界體積濃度時(shí)，其導(dǎo)電性并不能提高。一般含銀量在80～90%(重量比)時(shí)，導(dǎo)電量已達(dá)高值，當(dāng)含量繼續(xù)增加，電性不再提高，電阻值呈上升趨勢(shì)；當(dāng)含量低于60%時(shí)，電阻的變化不穩(wěn)定。

當(dāng)銀粉含量不變時(shí)，電阻率在一定范圍內(nèi)隨著玻璃粉含量的逐漸增加，電阻率逐漸升高，導(dǎo)電性能越差。在漿料燒結(jié)過(guò)程中，隨著溫度升高，玻璃粉熔融，由于毛細(xì)作用浸潤(rùn)并包裹銀顆粒，銀粉以銀離子的形式溶解在熔融的玻璃相。當(dāng)漿料中的玻璃粉含量很少時(shí)，銀粉由于缺少液相而不能鋪展在基板上，銀粒子傾向于沿垂直方向生長(zhǎng)，導(dǎo)致銀粒子之間的接觸變差。當(dāng)玻璃粉含量增加到某一值時(shí)，玻璃粉能夠有效潤(rùn)濕銀粉，使銀粉充分鋪展在基板上，銀粒子沿水平方向生長(zhǎng)，銀粒子的接觸更加緊密，能夠有效形成導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò)。

從技術(shù)的角度，為適應(yīng)電子機(jī)器不斷輕、小、薄、多功能、低成本，銀粉銀漿會(huì)朝著使用工藝更簡(jiǎn)化、性能更強(qiáng)、可靠性更高、更低成本化發(fā)展，也就是大程度的發(fā)揮銀導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性的優(yōu)勢(shì)。

銀幾乎是為電子工業(yè)而生的，從銀的存量和儲(chǔ)量而言，并不存在供需方面的嚴(yán)重問(wèn)題和資源的和緊迫性。從銀的本征特性而言要以賤金屬取替還存在很高的技術(shù)難度，還有成本問(wèn)題。在未來(lái)很長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)，電子、電氣方面的應(yīng)用仍是銀重要的消耗方面。