波峰焊機基本上采用熱輻射方式進行預熱，常用的波峰焊預熱方法有強制熱風對流、電熱板對流、電熱棒加熱及紅外加熱等。在這些方法中，強制熱風對流通常被認為是大多數工藝里波峰焊機有效的熱量傳遞方法。在預熱之后，線路板用單波（λ波）或雙波（擾流波和λ波）方式進行焊接。對穿孔式元件來講單波就足夠了，線路板進入波峰時，焊錫流動的方向和板子的行進方向相反，可在元件引腳周圍產生渦流。這就象是一種洗刷，將上面所有助焊劑和氧化膜的殘余物去除，在焊點到達浸潤溫度時形成浸潤。

焊接過程中的管理

a．操作人堅守崗位，隨時檢查設備的運轉情況；

b．操作人要檢查焊板的質量情況，如焊點出現導常情況，如一塊板虛焊點超過百分之二應立即停機檢查；

c．及時準確做好設備運轉的原始記錄及焊點質量的具體數據記錄；

腐蝕

（元器件發綠，焊點發黑）

⒈ 銅與FLUX起化學反應，形成綠色的銅的化合物。

⒉ 鉛錫與FLUX起化學反應，形成黑色的鉛錫的化合物。

⒊ 預熱不充分（預熱溫度低，走板速度快）造成FLUX殘留多，

4．殘留物發生吸水現象，（水溶物電導率未達標）

5．用了需要清洗的FLUX，焊完后未清洗或未及時清洗。

6．FLUX活性太強。

7．電子元器件與FLUX中活性物質反應。

漏焊
⒈ FLUX活性不夠。

⒉ FLUX的潤濕性不夠。

⒊ FLUX涂布的量太少。

⒋ FLUX涂布的不均勻。

⒌ PCB區域性涂不上FLUX。

⒍ PCB區域性沒有沾錫。

⒎ 部分焊盤或焊腳氧化嚴重。

⒏ PCB布線不合理（元零件分布不合理）。

⒐ 走板方向不對，錫虛預熱不夠。

⒑ 錫含量不夠，或銅超標；[雜質超標造成錫液熔點（液相線）升高]

⒒ 發泡管堵塞，發泡不均勻，造成FLUX在PCB上涂布不均勻。

⒓ 風刀設置不合理（FLUX未吹勻）。

⒔ 走板速度和預熱配合不好。

⒕ 手浸錫時操作方法不當。

⒖ 鏈條傾角不合理。

⒗ 波峰不平。

氮氣焊接可以減少錫渣節省成本，但是用戶要承擔氮氣的費用以及輸送系統的先期投資。通常需要折衷考慮上述兩個方面的因素，因此確定減少維護以及由于焊點浸潤更好因而缺陷率降低所節省下來的成本。另外也可以采用低殘余物工藝，此時會有一些助焊劑殘余物留在板子上，而根據產品或客戶的要求這些殘余物是可以接受的。像合約制造商這樣的用戶對于所焊接的產品設計不會有一個總的控制，因此他們要尋求更寬的工藝范圍，這可以通過采用有腐蝕性的助焊劑然后進行清洗的方法來達到。

濺錫球（珠）形成原因：

1．PCB在制造或儲存中受潮。

2．環境濕度大，潮氣在多縫的PCB上凝聚，廠房內又未采取驗潮措施。

3．鍍層和助焊劑不相溶，助焊劑選用不當。

4．漏涂助焊劑或涂覆量不合區，助焊劑吸潮夾水。

5．阻焊層不良，沾附釬料殘渣。

6．基板加工不良，孔壁粗糙導致槽液積聚，PCB設計時未做分析。

7．預熱溫度不合適。

8．鍍銀件密集。

9．釬料波峰狀選擇不合適。