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導電性銀漿要求的特性有:導電性(抗靜電性)、附著力、印刷適性和耐溶劑等。厚膜色漿用于IC(集成電路)、電容器、電極等,樹脂型銀漿用于印刷電路、膜片開關、防靜電包裝等
.導電銀漿產品性能出現問題時,化學可以通過配方檢測、配方還原為您提供的分析報告,助您一臂之力。綜合儀器分析方法檢測導電銀漿產品成分,由行業的逆向分析配方體系,幫廠家調試小樣。按照化工制品研發,還原導電銀漿樣品配方,輔助廠家指引研究周期,引導研究方向。
導電銀漿配方還原步驟:樣品確認―物理表征前處理―大型儀器分析―工程師解譜―分析結果驗證―后續技術服務1.導電銀漿樣品材料前處理,分離樣品各種物質;核磁NMR、FTIR紅外、GC-MS、X熒光分析等大型分析儀器化驗;對照分析結果,鑒別結構,各物質定性定量;綜合行業技術經驗,對分析結果報告進行討論;
銀漿回收,在數碼噴墨印花中,銀漿的高速噴射是決定性的因素,決定了紡織品基質是否能成功實施噴印。因此,仔細按配方配制銀漿,使所用銀漿的物理和化學特性 符合的工藝參數,確保有效的印花操作和在織物表面獲得滿意的印花圖案。 用于高速數碼噴墨印花的銀漿配方要求性能均衡,確保銀漿應用前穩定性,使高速噴射無障礙運行。
許多常用的涂料基料如油性清漆基料,丙稀酸脂,醇酸,環癢酯和水性基料,都可應用在非浮型導電銀漿顏料.總體來說,任何涂料基料或溶劑只要和導電銀漿的溶劑載體相容,并且不會對導電銀漿造成化學破壞都是合適的。
當一種含導電銀漿的涂料系統需要加入金屬催干劑時,對非浮型導電銀漿而言,只有不會與鋁鱗片表面上的脂肪酸反應的催干劑方可使用,建議選用鉆、鋯、錳催干劑.
目前使用大的幾種銀漿包括:
1、PET為基材的薄膜開關和柔性電路板用低溫銀漿;
2、單板陶瓷電容器用漿料;
3、壓敏電阻和熱敏電阻用銀漿;
4、壓電陶瓷用銀漿;
5、碳膜電位器用銀電極漿料;
低溫常溫固化導電銀膠主要應用:具有固化溫度低,粘接強度、電性能穩定、適合絲網印刷等特點。適用于常溫固化焊接場合的導電導熱粘接,如石英晶體、紅外熱釋電探測器、壓電陶瓷、電位器、閃光燈管以及屏蔽、電路修補等,也可用于無線電儀器儀表工業作導電粘接;也可以代替錫膏實現導電粘接。
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主營行業:特殊金屬加工 |
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主營地區:蘇州 |
企業類型:個體經營 |
公司成立時間:2019-08-21 |
經營模式:貿易型 |
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