磨床吸塵器工業(yè)中常用的一種設(shè)備，用于工業(yè)生產(chǎn)過程中收集廢棄物、過濾和凈化空氣、進(jìn)行環(huán)境清掃。大量用于紡織和化工行業(yè)，可預(yù)防一些職業(yè)病的危害。

數(shù)控銑削加工除了具有普通銑床加工的特點外，還有如下特點：
1、零件加工的適應(yīng)性強、靈活性好，能加工輪廓形狀特別復(fù)雜或難以控制尺寸的零件，如模具類零件、殼體類零件等；
2、能加工普通機床無法加工或很難加工的零件，如用數(shù)學(xué)模型描述的復(fù)雜曲線零件以及三維空間曲面類零件；
3、能加工一次裝夾定位后，需進(jìn)行多道工序加工的零件；
4、加工精度高、加工質(zhì)量穩(wěn)定可靠，數(shù)控裝置的脈沖當(dāng)量一般為0.001mm，的數(shù)控系統(tǒng)可達(dá)0.1μm，另外，數(shù)控加工還避免了操作人員的操作失誤；
5、生產(chǎn)自動化程度高，可以減輕操作者的勞動強度。有利于生產(chǎn)管理自動化；
6、生產(chǎn)，數(shù)控銑床一般不需要使用夾具等工藝設(shè)備，在更換工件時只需調(diào)用存儲于數(shù)控裝置中的加工程序、裝夾工具和調(diào)整數(shù)據(jù)即可，因而大大縮短了生產(chǎn)周期。其次，數(shù)控銑床具有銑床、鏜床、鉆床的功能，使工序高度集中，大大提高了生產(chǎn)效率。另外，數(shù)控銑床的主軸轉(zhuǎn)速和進(jìn)給速度都是無級變速的，因此有利于選擇切削用量。

嚴(yán)格意義上說，數(shù)控控制軟件中包含著實時操作系統(tǒng)的思想，例如任務(wù)調(diào)度、存儲器管理、中斷處理等，但這種技術(shù)是隱含的，是和數(shù)控應(yīng)用程序比如插補，伺服、譯碼等混合的。每一個數(shù)控系統(tǒng)都是特的，不透明的。這種情況對于終用戶和系統(tǒng)集成商而言帶來諸多不便。在開放式數(shù)控呼聲日益高漲的今天，研究實時操作系統(tǒng)在CNC軟件中的應(yīng)用是順理成章的事。特別是近嵌入式實時操作系統(tǒng)的技術(shù)發(fā)展迅猛，這對于數(shù)控控制軟件的開發(fā)將產(chǎn)生革命性的影響。選擇一個合適的商用嵌入式實時操作系統(tǒng)，將插補、伺服、譯碼、數(shù)據(jù)處理等數(shù)控應(yīng)用軟件往上“掛”，終移植到一個硬件環(huán)境中去，形成終使用戶滿意的數(shù)控系統(tǒng)，也就是個性化的CNC系統(tǒng)，這將是開放式數(shù)控的主要方向。

數(shù)控編程是指從零件圖紙到獲得數(shù)控加工程序的全部工作過程。如圖所示，編程工作主要包括：
（1）分析零件圖樣和制定工藝方案
數(shù)控程序
數(shù)控程序
這項工作的內(nèi)容包括：對零件圖樣進(jìn)行分析，明確加工的內(nèi)容和要求；確定加工方案；選擇適合的數(shù)控機床；選擇或設(shè)計和夾具；確定合理的走刀路線及選擇合理的切削用量等。這一工作要求編程人員能夠?qū)α慵D樣的技術(shù)特性、幾何形狀、尺寸及工藝要求進(jìn)行分析，并結(jié)合數(shù)控機床使用的基礎(chǔ)知識，如數(shù)控機床的規(guī)格、性能、數(shù)控系統(tǒng)的功能等，確定加工方法和加工路線。

GSM硬質(zhì)合金鉆與BTA鉆頭深孔鉆削加工(孔深和孔徑的比值>10)在機械加工領(lǐng)域中占有非常重要的地位，約占孔加工量的40%以上。隨著科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步，新型高強度、高硬度和值難加工深孔零件的不斷出現(xiàn)，加工工件在加工深度、加工精度以及加工效率上要求的不斷提高，使得深孔加工成為機械加工的關(guān)鍵工序和加工難點。傳統(tǒng)的加工方法由于工藝系統(tǒng)剛度，切削排出及冷卻潤滑的問題。越來越難以滿足甚至根本達(dá)不到現(xiàn)在的深孔加工在精度、效率、材料上的要求。所以這時的深孔加工需要一種特定的鉆削技術(shù)的支持。隨著我國機械制造業(yè)的迅速發(fā)展，使得原本局限于軍事工業(yè)、航空航天等特定領(lǐng)域的深孔加工技術(shù)及裝備在我國各行業(yè)也得到了廣泛的應(yīng)用。左圖為常用的二種深孔鉆削加工:鉆和BTA單管鉆

深孔鉆床是一種、率、高自動化的深孔加工機床，依靠的孔加工技術(shù)(鉆、BTA鉆、噴吸鉆等)，通過一次連續(xù)的鉆削即可達(dá)到一般需鉆、擴(kuò)、鉸工序才能達(dá)到的加工精度和表面粗糙度。加工孔孔徑尺寸精度:IT7~IT11;加工孔偏斜度:≤0.5~1/1000(加工孔深);加工孔表面光潔度:Ra0.2~6.3um