驅動IC是一種集成電路芯片，用于控制LCD面板和AMOLED面板的開關和顯示方式。隨著面板顯示分辨率和數據傳輸速度的提高，對驅動器IC的要求也越來越高。

我們常見的，α-si 類型的LCM模組一般搭配兩種類型IC，Source & Gate IC——Gate Driver IC連接至晶體管之Gate端，負責每一列晶體管的開關，掃描時一次打開一整列的晶體管。當晶體管打開(ON)時，Source Driver IC才能夠逐行將控制亮度、灰階、色彩的控制電壓透過晶體管Source端、Drain端形成的通道進入Panel的畫素中。因為Gate Driver IC負責每列晶體管的開關，所以又稱為Row Driver或Scan Driver。當Gate Driver逐列動作時，Source Driver IC負責在每一列中將數據電壓逐行輸入，因此又稱為Column Driver或Data Driver。

GIA（Gate Driver in Array）技術， 使用GIA電路取代Gate IC, 將Gate IC和Source IC進行整合。只需要Source driver IC即可驅動Panel。

TFT panel驅動架構介紹

TFT驅動系統三部分：Timing controller，Source driver，Gate driver；

Tcon：Timing controller 時序控制，接受顯示主控芯片的LVDS數據，控制gate driver IC 和 source driver IC實際驅動LCD panel；



Gamma reference voltages：Gamma參考電壓 ，gamma產生的V0~V10作為基準電壓，Source Driver IC內部繼續分壓產生64階灰度reference voltages；



Vcom reference voltage：Vcom 參考電壓



Column Drivers：列驅動器（Source Driver 驅動器）



Row Drivers：行驅動器（Gate Driver 驅動器）



DC/DC converter：直流轉換電源，提供 Gate Driver IC， Gamma，Source driver需要的正負高電壓，數字工作電壓

部分分離型顯示驅動芯片方案，TED+Gate IC

該方案將TCON和Source IC整合為一顆TED IC，Gate IC為立芯片，系統主控芯片通過FPC輸入System Data, TED IC中TCON模塊對數據進行轉換后在芯片內部輸入給Source模塊，同時通過玻璃走線將Gate Control信號輸入Gate IC。TED IC和Gate IC分別通過玻璃走線向Display Area傳輸信號。該方案對驅動芯片進行了部分整合，但距離單芯片解決方案仍有較大差距。

該方案主要在中尺寸顯示面板發展早期出現，大部分使用LVDS接口，并且使用該TED IC均需要搭配其特定的Gate IC使用。目前主要在低端應用市場如汽車后裝市場流通。

大尺寸LCD驅動IC的特點

，高電壓工藝。模擬電路中電壓越高，驅動能力越強，因此大尺寸LCD驅動IC采用高電壓制造工藝，通常Source Driver IC為10~12V， Gate Driver IC更高，達40V。

第二，運行頻率高。液晶顯示器的分辨率越來越高，這就意味著掃描列數的增加， Gate Driver IC不斷提高開關頻率， Source Driver IC不斷提高掃描頻率。

第三，封裝工藝特殊。LCD驅動IC通常綁定在LCD面板上，因此厚度盡可能地薄，通常采用高成本的TCP封裝。還有特別追求薄的，采用COG封裝，再有就是目前正在興起的COF封裝。

第四，管腳數特別多。Gate Driver IC少256腳， Source Driver IC少384腳。

第五，單一型號出貨量特別大。驅動IC 單月平均出貨量高達1.5億片，而其中平均每個型號的出貨量達差不多在300萬片左右。

一旦加上電壓，這個電容是可以保存能量的，在電壓再次回到這一條線的像素上之前，電容會釋放自己保存的電壓來保持像素的亮度。這樣，整體的亮度就會得到大幅提升。其次，每個像素的開關起到一個門檻的作用，這樣，如果一個像素被加上電壓點亮，給相鄰的像素帶來一丟丟影響，因為門檻的存在，這一丟丟的影響是不能點亮相鄰的像素的。


這種方式就做做Active Matrix（AMOLED的AM就是Active Matrix的縮寫）。


AM的好處當然是大大的，但是這樣的成本就是TFT的結構變得更加復雜，1080P的分辨率就不僅僅是600多萬個電氣元件了，像OLED那種每個像素需要至少五、六個晶體管的，豈不是少也要3000多萬個晶體管？如果是4K分辨率呢？

DDIC的封裝形式


自從三星在2013年推出曲面屏（Curved Display），柔性顯示屏技術迅速發展。大體上，顯示屏分兩類，即硬質顯示屏和柔性顯示屏。硬質顯示屏使用硬質玻璃作為基板，而柔性屏使用一種塑料（polyimide，聚酰亞胺，簡稱PI，有機高分子材料）作為基板，具有可彎曲、可折疊、可卷曲的性能。一些智能手機在屏幕邊緣彎折,提升了質感，就是歸功于這種材料。


客觀來說，COG、COF、COP是當下屏幕顯示驅動芯片的3種不同封裝技術，在廣大媒體傳導下也被稱為“屏幕封裝”。三者主要的應用是實現手機或電視系統對其屏幕（LCD，OLED）的驅動控制，以及與其它系統例如主板FPCB、部件等的信號鏈接。


COG（Chip On Glass）是將手機屏幕顯示驅動芯片（Display Driver IC，DDIC）直接粘合鏈接到在玻璃材質為主的剛性玻璃基板上（Glass Substrate），之后由FPCB鏈接至手機其余PCB或部件。通常用于剛性顯示屏，例如LCD。