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所謂鍍，即金鍍層中不能含有其他金屬成分。因此，在電鍍金工藝中不得以各種金屬鹽作為添加劑而達到某種功能。但鍍層柔軟，延展性好，不耐磨。鍍耐磨金是為了提高金層的硬度。達到某些電子元件的功能要求，提高耐磨性能。為了得到耐磨性好的鍍層，一般是在某酸性鍍金液中加入鈷鹽、鎳鹽及其他添加劑，沉積出含有一定鈷或鎳成分的金合金鍍層，從而達到提高耐磨性的目的。
一般來說，同質(zhì)鍍金的鍍層不需要鍍得太厚，它只要達到2微米就可以了。異質(zhì)鍍金的鍍層則應(yīng)該厚一些。有的國家規(guī)定，此類產(chǎn)品鍍金的鍍層達到10微米以上，如英國的強生麥賽有限公司對鍍金的鍍層則要求達到12.5微米，才為合格。
鍍金層外觀為金黃色，具有很高的化學(xué)穩(wěn)定性，只溶于王水及其他酸，不溶于其它酸。金的原子價為一價和三價。一價金的標(biāo)準(zhǔn)電位φ°Au+/Au為+1.68V，三價金的標(biāo)準(zhǔn)電位φ°Au3+/Au為+1.50V。對鋼、銅、銀及其合金基體而言，金鍍層為陰極性鍍層，鍍層的孔隙影響其防護性能。
鍍金層延展性好、易拋光、耐高溫，具有很好的抗變色性能。在銀層上鍍金可以防止銀的變色；金合金鍍層可呈現(xiàn)多種色調(diào)，故常用作裝飾性鍍層，如鍍首飾、鐘表零件、藝術(shù)品等。
鍍金具有較低的接觸電阻、導(dǎo)電性能良好、易于焊接、耐腐蝕性強、并具有一定的耐磨性（指硬金），因而在精密儀器儀表、印制電路板、集成電路、管殼、電接點等方面有著廣泛的應(yīng)用。
金合金鍍層的品位是依照鍍層中的含金量進行換算，以24K來表示。比如l18K金其含金量為100g×18/24=75g。因此K金及含金量如下：
14K含金54.2-62.5%；
16K含金62.6-70.8%；
18K含金70.9-79.2%；
20K含金79.3-87.5%；
22K含金87.6-95.9%；
24K含金95.9%以上。
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